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Actualité matériel : Technologies

Mercredi 07 mai
Plate-forme nVIDIA Hybrid SLI : GeForce Boost et HybridPower 0 commentaire(s)
Intel : réseau 10 Gigabit Ethernet sur câbles classiques 0 commentaire(s)
Lundi 21 avril
Xacti CA8 : le caméscope appareil photo étanche de Sanyo 0 commentaire(s)
Vendredi 18 avril
IBM veut doper les processeurs gravés en 32nm 4 commentaire(s)
Vendredi 11 avril
Des nouvelles du Firewire 1600 0 commentaire(s)
Jeudi 27 mars
Wireless USB et USB 3.0 : l'avenir de la norme USB 1 commentaire(s)
Mardi 12 février
Kodak lance un nouveau capteur CMOS haute définition 0 commentaire(s)
Mardi 15 janvier
HBO et Hustler soutiennent le Blu-Ray 0 commentaire(s)
Samedi 05 janvier
Warner abandonne le HD-DVD au profit du Blu-Ray 9 commentaire(s)
Dimanche 23 décembre
Top 3 des meilleurs produits high-tech de la semaine 0 commentaire(s)
Vendredi 30 novembre
Quoi de neuf du côté des supercalculateurs ? 1 commentaire(s)
Mardi 06 novembre
ESA: nouveau standard pour contrôler le PC par Nvidia 0 commentaire(s)
Mercredi 03 octobre
Un chargeur solaire vraiment universel 6 commentaire(s)
Mercredi 19 septembre
IDF : une première puce 32 nanomètres dévoilée 5 commentaire(s)
Samedi 08 septembre
Lobster : un gadget multimédia modulaire en projet 7 commentaire(s)
Jeudi 16 août
Samsung : une nouvelle version du Fuel Cell 0 commentaire(s)
Vendredi 06 juillet
Technologie : Dane-Elec présente le stylo USB 1 commentaire(s)
Jeudi 28 juin
Présentation de la technologie DLP des vidéoprojecteurs 0 commentaire(s)
Mardi 26 juin
Le Wireless USB démocratisé vers la fin 2007 ? 4 commentaire(s)
Samedi 23 juin
HRP-3 Promet MK-II : un robot court sur pattes, mais costaud 3 commentaire(s)
Jeudi 21 juin
ReadyBoost : optimiser et accélérer Windows Vista 3 commentaire(s)
Mercredi 20 juin
Électronique : Matsushita produit des puces à 45 nm 0 commentaire(s)
Jeudi 07 juin
Recherche : des nouveaux CD d'une capacité de 200 Go 10 commentaire(s)
Vendredi 01 juin
La miCARD, nouveau format de carte mémoire Flash 7 commentaire(s)
Samedi 05 mai
IBM utilise des matériaux auto-assemblants dans ses puces 1 commentaire(s)