Une nouvelle génération de puces mémoire est sur le point de voir le jour.
Matrix Semiconductor, basée à Santa Clara, en Californie, devrait dévoiler ce mardi 10 mai une nouvelle génération de puces mémoire aux capacités considérablement améliorées.
Cette nouvelle puce, plus petite de 10% que les puces actuelles, proposera une capacité de stockage d'un gigabit, soit deux fois plus que les puces actuelles dont elle est issue.
La technologie employée, baptisée Trinity, innove car la surface totale des couches de stockage de cette puce est trois fois moins importante, à capacité égale, par rapport à celle de ses concurrentes fabriquées par Intel, AMD ou Infineon.
Fondée en 1998, Matrix Semiconductor avait annoncé en novembre 2004 son intention de produire des puces mémoire à quatre couches superposées; cependant, et contrairement à ses concurrents, Matrix a fait le choix d'utiliser des 'étages' distincts, comme dans un immeuble, et non des strates fonctionnant en série, comme de coutume chez ses concurrents.
La technologie employée a cependant ses limites: les puces ne sont programmables qu'une fois, contrairement aux puces à mémoire non-volatile Flash, qui peuvent être réécrites des milliers de fois.
Matrix destine sa nouvelle puce au stockage ROM (Read-Only Memory; mémoire en lecture seule) de données destinées à être conservées sans modification, comme des spécifications OEM (Original Equipment Manufacturer; fabriquant de matériel) sur les ordinateurs, par exemple.
Une autre raison pour prédire un grand avenir à cette technologie est qu'elle coûte moins cher à produire, car elle emploie des méthodes et matériels plus anciens que ceux nécessaires à la fabrication des puces mémoire les plus récentes: les couches superposées des puces Matrix sont plus espacées, et reçoivent une couche de poly-sillicone (et non sillicium...) entre elles.
A ce jour, Matrix Semiconductor compte parmi ses principaux investisseurs des firmes telles que Nintendo, Microsoft, Seagate, Sony et Thomson.
