Grâce aux travaux d'un synergie commune à AMD et Fujitsu, nos appareils mobiles pourraient, dans le futur, voir leur taille diminuer notablement.

Spansion LLC (LLC pour Limited Liability Company; une forme juridique comparable à SARL en France) est une "joint-venture" (une synergie, en français) entre l'Américain Advanced Micro Devices (AMD) et le Japonais Fujitsu. Son rôle est d'explorer de nouvelles pistes dans les technologies où excellent les deux protagonistes, à savoir la conception et la mise au point de solutions de stockage et d'unités de calcul.

Spansion LLC a commencé à livrer à certains fabricants d'appareils mobiles --dont les noms ne sont pas communiqués-- des unités de mémoire flash à la conception innovante, baptisées PoP, pour "Package-on-Package". Ces puces mémoires sont en effet directement enchassées dans le chipset fourni par AMD, au lieu d'être implantées dans un logement distinct. La transmission de données entre la mémoire et le processeur est donc facilitée, et l'ensemble procure une compacité jusqu'ici jamais atteinte, selon les deux firmes.

Ces premiers produit "tout-en-un" sont d'ores et déjà disponibles, mais aucune information n'a pour l'instant filtré sur leur prix, et donc sur leur incidence sur les tarifs des appareils qui en seront équipés.


Source : Information Week