Comme on pouvait s’y attendre, AMD a profité du salon CES 2017 pour distiller quelques infos supplémentaires sur sa prochaine famille de processeurs Ryzen, celle exploitant la nouvelle micro-architecture Zen et devant débarquer au cours du premier semestre 2017.
Le géant de Sunnyvale a en effet évoqué des cartes mères X300 et X370 destinées à accueillir les processeurs en question, les premières correspondant aux modèles compacts (format Mini-ITX) et les secondes aux modèles standards (ATX et plus). Celles-ci proposeront un socket AM4 pour le processeur, un support de la mémoire vive DDR4 à double canal, un support M.2 SATA / NVMe pour les SSD, un support PCI-Express 3.0 pour les cartes d’extension et l’USB 3.1 Gen 1 / Gen 2. ASRock, Asus, Biostar, Gigabyte et MSI ont déjà annoncé leurs premières références. Une quinzaine de fournisseurs de dispositifs de refroidissement, parmi lesquels Noctua et EKWB, répondront également présents. La firme nord-américaine a enfin parlé des assembleurs et constructeurs qui proposeront des configurations à base de processeurs Ryzen. On peut citer LDLC chez nous, mais aussi CyberPower PC, IBUYPOWER, Maingear, Medion ou encore Origin PC.
On attend maintenant d’en savoir davantage sur les processeurs eux-mêmes, à savoir les noms, les fréquences, les solutions graphiques intégrées, les TDP et les tarifs.
