Apple A10 Fusion : les premiers détails du SoC quadcore couplé avec un modem Intel

Le par  |  1 commentaire(s) Source : Chipworks
Apple A10 Fusion

Le SoC Apple A10 Fusion, premier SoC quadcore du groupe, fait l'objet d'une première inspection par Chipworks qui en confirme certains aspects, en attendant de pouvoir creuser plus avant dans la plate-forme.

Les iPhone 7 et 7 Plus proposent un nouveau SoC Apple A10 Fusion annoncé avec quatre coeurs : 2 coeurs puissants et 2 coeurs pour les tâches courantes, afin d'optimiser l'autonomie. A défaut de lever le voile sur le CPU et le GPU de la plate-forme, Chipworks a procédé à une première analyse de la plate-forme matérielle.

Identifié sous le code APL1W24 (contre APL1022 pour l'Apple A9 de l'iPhone 6S / 6S Plus), le SoC Apple A10 du modèle disséqué par Chipworks (iPhone 7 A1778) est produit par le fondeur taiwanais TSMC qui, jusqu'à preuve du contraire, est en charge de l'ensemble de la production des Apple A10.

Apple A10 Fusion

Le processeur est présenté comme "extrêmement fin", ce qui peut laisser entendre qu'il profite de la technologie InFO (Integrated Fan Out) du fondeur. Pour ce qui est de la configuration du CPU et du GPU, ainsi que du noeud de gravure, les investigations sont en cours.

Apple A10 Fusion Chipworks

Sous la plate-forme se trouvent les 2 Go de RAM LPDDR4 fournis par Samsung dont les quatre circuits intégrés ne sont pas empilés comme d'habitude mais étalés sur l'ensemble de la surface disponible, permettant de réduire la hauteur de la plate-forme Apple A10 et donc son encombrement.

Dans la variante A1778 de l'iPhone 7, c'est un modem 4G LTE signé Intel qui est présent, constituant une première pour des appareils mobiles qui exploitent des modems Qualcomm depuis plusieurs années, ce fournisseur restant présent sur d'autres variantes.

Chipworks évoque la possibilité qu'il s'agisse d'un modem Intel XMM 7360 mais il faudra explorer le composant plus avant pour le confirmer. Pour la mémoire embarquée, ce sont classiquement Hynix et Toshiba qui fournissent les composants, selon les versions, au moins pour les versions 32 et 128 Go.

Le composant 256 Go pourrait quant à lui faire appel à de la 3D NAND et avoir une autre origine (Samsung ou Micron / Intel, voire encore Toshiba).

Complément d'information

Vos commentaires

Gagnez chaque mois un abonnement Premium avec GNT : Inscrivez-vous !
Trier par : date / pertinence
Le #1923087
pourrait, serait, à confirmer....
Comment faire un article en ne sachant rien ...
Suivre les commentaires
Poster un commentaire
Anonyme
:) ;) :D ^^ 8) :| :lol: :p :-/ :o :w00t: :roll: :( :cry: :facepalm:
:andy: :annoyed: :bandit: :alien: :ninja: :agent: :doh: :@ :sick: :kiss: :love: :sleep: :whistle: =]