Le fondeur Intel s'étant décidé à se lancer dans l'aventure de la production de wafers 450 mm, qui vont permettre de produire toujours plus de composants électroniques tout en générant des économies d'échelle ( Intel promet de 30 à 40% d'économie ) et voulant préparer les prochaines étapes des procédés de gravure avec la lithographie EUV ( Extreme Ultra-Violet ) qui doit répondre aux défis de la gravure en-dessous du noeud 20 nm.

Pour préparer l'arrivée de ces évolutions sous deux ans, le groupe américain annonce un vaste d'investissement en plusieurs étapes avec la société néerlandaise ASML, fournisseur des équipements de lithographie pour les fondeurs du monde entier.

La première étape va concerner un investissement de 553 millions d'euros pour aider ASML à accélerer son programme R&D sur la lithographie sur wafers 450 mm, et dans le même temps la prise de contrôle de 10% d'ASML pour 1,7 milliard d'euros.

Intel Chipset_Device_Software logo Dans une seconde phase, Intel injectera 276 millions d'euros pour soutenir la R&D d'ASML dans le domaine de la lithographie EUV, avec en parallèle l'obtention de 5% de contrôle supplémentaire du fournisseur pour 1,1 milliard d'euros, cette phase devant encore obtenir l'approbation des actionnaires d'ASML.

Au total, Intel prévoit donc d'investir 3,3 milliards d'euros dans ASML et d'obtenir d'ici cinq ans 15% du contrôle de la société, tout en s'engageant sur l'achat des équipements 450 mm et de lithographie EUV lorsqu'ils seront disponibles.


Vaste plan de co-investissement chez ASML
Ces opérations interviennent dans le cadre d'un programme plus large qui prévoit qu'ASML cède 25% de son contrôle à ses clients en échange d'investissements dans ses activités de R&D dont les retombées leur profiteront directement. D'autres acteurs pourraient donc se dévoiler et annoncer des projets similaires, mais dans tous les cas, Intel ne pourra pas dépasser ce maximum de 15% de contrôle du fournisseur et ne dispose pas d'un accès exclusif aux technologies développées.

Cela devrait cependant lui permettre de conserver un temps d'avance sur les fondeurs concurrents en collant au plus près aux dernières innovations technologiques en la matière. A noter cependant que TSMC, autre grand fondeur, pourrait participer au plan de co-investissement d'ASML et obtenir lui aussi un accès précoce aux fruits de la R&D.