La technologie sans fil à courte portée Bluetooth poursuit son évolution. Après s'être attaquée au monde des capteurs avec les Bluetooth ULP ( Ultra Low Power ), c'est l'autre bout de sa plage d'utilisation qui est visé avec l'annonce du Bluetooth 3.0 HS ( High Speed ).

Son objectif : donner au Bluetooth les moyens de gérer de nouveaux usages grâce à un débit supérieur tout en conservant les acquis de la technologie et notamment sa faible consommation d'énergie.

L'histoire du Bluetooth 3.0 a connu des hauts et des bas. Il était initialement prévu d'utiliser la couche radio de l' UWB ( Ultra Wide Band ) pour fournir du très haut débit à courte portée mais après une accumulation de retards et des problèmes à la conception de puces UWB, c'est finalement vers le protocole radio 802.11 ( celui du WiFi ) que le Bluetooth SIG s'est tourné, comme annoncé lors du salon Mobile World Congress de Barcelone, en février 2009.

Selon Mike Foley, directeur exécutif du Bluetooth SIG, " utiliser la couche radio 802.11 a représenté un choix naturel dans la mesure où il intéresse à la fois nos membres et nos consommateurs : nos membres pourront tirer plus de possibilités des deux technologies qu'ils intègrent déjà dans leurs appareils, tandis que les consommateurs utilisant des produits Bluetooth 3.0 HS pourront échanger plus vite leurs informations sans changer leurs habitudes. Nous voulons étendre les possibilités des réseaux PAN " ( PAN pour Personal Area Network ).


Progresser tout en préservant l'existant
Le Bluetooth 3.0 HS reprend en effet les éléments du Bluetooth 2.1 EDR, comme l'appairage simplifié et la couche de chiffrement. Elle reste rétrocompatible avec les versions précédentes mais fournira un débit de 24 Mbps là où la technologie sans fil plafonnait autour de 1 Mbps.

Son usage se rapprochera ainsi de celui du WiFi, comme le transfert de fichiers lourds ( musique, photos... ) vers un ordinateur ou une imprimante ou l'envoi de vidéos depuis un téléphone vers un téléviseur.

Si la spécification du Bluetooth 3.0 vient d'être approuvée par les membres du Bluetooth SIG, il ne s'agit que d'une première étape. Les fabricants de composants doivent maintenant créer les chipsets capables d'en tirer parti.

Plusieurs fondeurs, comme Atheros, Brodacom, CSR ou Marvell, travaillent déjà à produire des solutions mais il faudra attendre 9 à 12 mois pour arriver à la phase de commercialisation de produits compatibles Bluetooth 3.0.

L'horizon de la technologie Bluetooth s'est ainsi considérablement élargi au-delà de la notion de PAN et de l'utilisation de la technologie comme mode de communication entre petits périphériques ( casques sans fil, souris, clavier, etc. ). La technologie joue sur la diversité de ses spécifications et des profils pour conquérir de nouveaux marchés.