Chipsets mobiles en 65 nm pour Infineon

Infineon vient de dévoiler de nouvelles puces destinées aux combinés mobiles basées sur sa technologie CMOS et gravés avec des détails de seulement 65 nanomètres. La firme allemande estime que les premiers produits équipés de cette nouvelle technologie seront commercialisés vers la fin 2006.


Fruit d'une collaboration internationale
Infineon aime les symboles. Il donne un ordre de grandeur (façon de parler) qui frappe les esprits, en indiquant avoir regroupé plus de 30 millions de transistors sur un espace de 33 millimètres carrés, et démontre son savoir-faire lorsqu'il s'agit de produire des composants numériques et analogiques aussi denses tout en garantissant une fiabilité élevée.

Selon Infineon, c'est la première fois que de telles puces de calcul pour mobiles voient le jour : "d'après les données dont nous disposons," indique Hermann Eul, membre du conseil d'administration d'Infineon, "il apparaît que notre stratégie de repositionnement porte ses fruits. En mettant en commun avec d'autres industriels nos ressources en terme de recherche et développement, nous pouvons accélérer de façon significative le rythme de lancement de nos produits, tout en améliorant leurs performances et leur fiabilité." Mr Eul ajoute que grâce au développement des technologies de gravure en 65/45nanomètres et à l'alliance ICIS (du nom des quatre mousquetaires que sont IBM, Chartered Semiconductor, Infineon et Samsung Electronics), les communications mobiles  vont faire un bond considérable en avant.

Les puces et chipsets d'Infineon seront fabriqués à Singapour, et devraient se caractériser par leur faible consommation en énergie.