
Le fournisseur de puces GPS
SiRF Technology et le fondeur
NXP Semiconductors vont travailler ensemble pour fournir une plate-forme destinée à faciliter l'intégration d'une fonction A-GPS dans des téléphones 3G grand public.
La solution repose sur le chipset
Nexperia 7210 de NXP qui sera associé au module
GSC3LT A-GPS de SiRF, sur la base d'une puce de dernière génération SiRF Star III. Celui-ci peut suivre jusqu'à 20 satellites GPS dispose de puissants algorithmes pour rester fonctionnel même en environnement difficile (intérieur ou géométrie urbaine complexe).
Le
reference design (modèle de référence) comprendra également la suite
SiRFLoc, qui permettra de proposer des services de géolocalisation
LBS ( Location Based Services ). Les fournisseurs de services et les opérateurs pourront à terme proposer des partenariats ou des publicités en rapport avec l'environnement immédiat de l'utilisateur, qui disposera par exemple de bons de réduction ou de promotions sur son téléphone, à faire valoir dans les boutiques de la rue où il se trouve.
Une alliance pour les terminaux de demainLe rapprochement entre fournisseurs de composants GPS et concepteurs de
reference designs est une nouvelle étape pour produire des matériels (téléphones portables en tête) à moindre coût et raccourcir les délais de développement en proposant des modèles comprenant un ensemble de fonctions
déjà validées que les fabricants de mobiles peuvent adapter facilement à leurs besoins.
Les cycles de développement d'un mobile nécessitant généralement
18 mois de maturation et des milliers d'heures d'ingénierie, les
reference designs permettent de libérer de concentrer l'activité des ingénieurs sur les
fonctions additionnelles à apporter, interface, multimédia, ergonomie ou packaging.
SiRF et NXP feront la démonstration de leur solution commune à l'occasion du salon
3GSM 2007 de Barcelone, du 12 au 15 février prochain.