Le fondeur européen ST-NXP Wireless prêt à en découdre

C'est une étape importante pour la compétitivité des fondeurs européens dans le secteur mobile qui a été validée hier : la joint-venture ST-NXP Wireless, réunion des activités du sans fil mobile de STMicroelectronics et NXP en une unique entité.

Reprenant l'adage selon lequel " l'union fait la force ", les deux fondeurs européens ont décidé de rapprocher leurs ressources en matière de composants 2G, 2,5G, 3G et au-delà, ainsi que différentes connectivités et technologies multimédia mobiles, pour mieux résister face aux géants du secteur tels que les américainsTexas Instruments ou Qualcomm.


Démarrage en août
ST-NXP Wireless débutera ses activités dès le 2 août 2008 et sera contrôlée à 80% par STMicroelectronics . Sa situation financière sera dès le début positive pour ne pas voir sa croissance et sa compétitivité ralenties par une dette, lui permettant d'être présente sur tous les fronts : modems radio UMTS, TD-SCDMA ( en Chine ), mais aussi WiFi, Bluetooth, GPS, Radio FM, USB, UWB ( Ultra Wide Band ) ou NFC ( Near Field Communication ) et à tous les niveaux : design, fabrication, marketing, ventes...

L'équipe dirigeante se partagera entre membres de STMicroelectronics et ceux de NXP, le CEO étant Alain Dutheil, actuel directeur des opérations de STMicroelectronics. La joint-venture , dont le siège social sera situé à Genève ( Suisse ) pourra compter sur plus de 7500 employés et plusieurs sites répartis dans le monde entier, dont certains en France, en Belgique, en Allemagne, aux Pays-Bas et en Italie.

Selon le cabinet d'études iSuppli, il s'est vendu 1,15 milliard de téléphones portables en 2007 et une croissance annuelle lissée de 8% est attendue au moins jusqu'en 2011. Les composants pour mobiles représentent 14% du marché mondial des semiconducteurs et son deuxième segment en volume.