Si les fondeurs TSMC et Samsung ont bataillé pour développer au plus vite les technologies de gravure en 7 nm, le premier a réussi à capter les plus gros clients dès 2018 en commercialisant une première technique tandis que le second doit patienter jusqu'en 2019 pour finaliser sa technique optimisée de gravure en 7 nm utilisant la lithographie EUV (Extreme Ultra Violet)

TSMC wafer TSMC prévoit aussi de passer à la gravure en 7 nm EUV l'an prochain, avec l'avantage d'avoir déjà capté de puissants clients comme Apple ou Huawei, mais aussi Qualcomm, AMD... Déjà, il apparaît que le même Huawei serait le premier acteur à profiter de cette gravure optimisée en 7 nm EUV de TSMC.

Le groupe chinois renforcerait ainsi sa position en tant que deuxième plus gros client de TSMC et comme un acteur ayant les moyens de s'offrir les noeuds de gravure les plus fins du marché.

Selon Digitimes, Huawei est en lice pour être le premier client à profiter des avancées techniques sur ce noeud de gravure mais il sera aussi le premier à basculer vers la gravure en 5 nm lorsqu'elle sera disponible (en principe vers 2020).

Cette dernière constitue une évolution du noeud 7 nm et consituera une étape intermédiaire avant le passage au 3 nm qui nécessitera de repenser en profondeur les procédés de fabrication.

La production de masse de composants en 7 nm EUV chez TSMC devait quant à elle débuter dès le premier trimestre 2019. Pour un SoC post- Kirin 990 ?

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Source : Digitimes