Pour ce qui est de leurs performances, de nombreux paramètres rentrent en compte : fréquence, architecture, optimisations... mais aussi finesse de gravure. Alors qu'Intel en est à 45nm depuis début 2008 et sa famille de microprocesseurs Penryn, AMD a commencé la production en 65nm depuis février 2007 et prévoit l'arrivée à 45nm seulement pour la fin d'année.
Le passage au 32nm
Une finesse de gravure plus élevée permet notamment une meilleure dissipation thermique mais devrait aussi, grâce à l'utilisation de composants dit diélectriques - comprenons des composants isolants - amener des économies d'énergie et des gains de performance.
C'est en tout cas ce que teste IBM avec un procédé appelé High-K / Metal. C'est grâce à un kit d'essai doté de puces gravées en 32nm et à l'utilisation de passerelles métalliques diélectriques que les pertes énergétiques devraient s'amenuiser. IBM parle alors de performances accrues d'environ 30% pour un même voltage, avec le passage de 45 à 32nm. Mais ce n'est pas tout puisqu'il y aurait également une diminution de la consommation électrique allant de 30 à 50%. Si tout se passe bien, IBM envisage la production de puces utilisant ces technologies pour le second semestre 2009.
IBM n'a pas annoncé cette avancée seul puisqu'il a plusieurs partenaires de développement parmi lesquels Infineon, Samsung, Toshiba... Bien que n'ayant pas participé à l'annonce, AMD est en étroite relation avec Big Blue et devrait, selon IBM, avoir accès aux technologies employées avec High-K/Metal.
Source :
DailyTech
