Intel prépare ses puces 45 nanomètres

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Les premiers échantillons de puces du fondeur américain sont conçus sur la base de la microarchitecture baptisée Core.

Logo intelLes premiers échantillons de puces du fondeur américain sont conçus sur la base de la microarchitecture baptisée Core. L'épaisseur de gravure est réduite à 45 nanomètres de largeur, soit près d'un tiers moins large que la gravure des modèles actuels, disponibles sur le marché.


Intel Inside
Intel, qui compte intégrer ces nouvelles puces dans la gamme au nom de code Penryn estime pouvoir commencer à les commercialiser dès le deuxième semestre 2007, selon Mark Bohr, directeur des procédés d'architecture et d'intégration chez Intel.

La réduction significative de la taille de gravure des circuits permet d'augmenter la vitesse de transmission des informations, de diminuer la consommation d'énergie (dissipation effective) et de fabriquer un nombre plus important de puces à partir d'une même galette de silicium, ce qui améliore considérablement la rentabilité de chaque wafer.


Intel défierait Moore '
Le fondeur s'est imposé une stratégie à long terme qui vise à faire progresser ses techniques de fabrication à peu près tous les deux ans, tout en redessinant ses puces dans l'intervalle.

AMD, le principal concurrent d'Intel tente de le détrôner de son statut de leader mondial, et prévoit de lancer ses premières puces à 65 nanomètres d'ici la fin de l'année et devrait être en mesure de proposer des produits à 45 nm en milieu d'année 2008. Tard, trop tard '

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