Intel sans plomb
La prochaine génération des processeurs Intel Core 2 Duo, Core 2 Quad et Xeon, dont la production débutera au second semestre de cette année, seront donc les premiers processeurs entièrement sans plomb (Pb).
Nasser Grayeli, Vice Président d’Intel en charge du Technology & Manufacturing Group explique la démarche de sa compagnie : " Intel adopte une démarche volontaire en faveur du développement durable, de l’élimination du plomb dans la composition de ses produits et d'une rationalisation de la consommation électrique jusqu’à une réduction des émissions atmosphériques et un plus important recyclage de l’eau et des matériaux employés ".
Jusqu'ici, et encore aujourd'hui, une certaine quantité de plomb était présente dans divers conditionnements microélectroniques (boîtiers, cartouches, etc.) ainsi que dans les 'bumps' des puces d’Intel, c’est-à-dire les contacts qui les solidarisent de ce conditionnement, celui-ci étant lui-même fixé sur la carte mère des ordinateurs.
Selon le créneau ciblé (PC de bureau, PC portables, serveurs, etc.), le conditionnement des processeurs est d’un type différent : PGA (Pin Grid Array) à matrice de broches, BGA (Ball Grid Array) à matrice de billes ou encore LGA (Land Grid Array) à matrice de pastilles (plots).
Intel a donc décidé de changer la donne et dans le cadre du procédé de fabrication 'high-k' en 45 nm, tous seront entièrement dépourvus de plomb. Et rassurez-vous, dès 2008, Intel fabriquera aussi en sans-plomb ses jeux de composants (chipset) 65 nm.
En raison de l’impact écologique et sanitaire du plomb, Intel travaillait depuis plusieurs années avec ses fournisseurs et d’autres intervenants du secteur des semi-conducteurs et de l’électronique afin de mettre au point des solutions sans cet élément. C’est ainsi qu'en 2002 qu'Intel fabriquait ses premières mémoires flash sans plomb puis, en 2004, entamait la livraison de processeurs et de jeux de composants à la teneur en plomb réduite de 95 % par rapport à leurs prédécesseurs.
Pour remplacer les 5 % de plomb (environ 0,02 gramme) restant, Intel fera appel à un alliage composé d’étain, d’argent et de cuivre qui remplacera les soudures étain-plomb constituant jusque-là 'l’ingrédient secret' de ses puces.
Sachez enfin qu'Intel s'attache fortement à la question du rendement électrique, qui préside ainsi à tout ce qu’elle conçoit et fabrique, des plus petites de ses futures puces 45 nm sans plomb jusqu’à ses processeurs Intel Core 2 Duo actuels qui consomment jusqu’à 40 % d’énergie en moins en passant par le soutien qu’elle apporte aux standards informatiques et aux mesures publiques en faveur du développement durable.
