Un autre fournisseur pourrait faire prochainement son apparition. Le groupe Intel aurait en effet une carte à jouer avec sa plate-forme XMM 7360 4G LTE dévoilée en début d'année et certains observateurs anticipent déjà une présence dans les iPhone de 2016.
Des rumeurs d'un partage de la production du modem de l'iPhone 7 entre Qualcomm et Intel circulent déjà et elles trouvent encore un terreau avec l'affirmation du site Venture Beat qui assure qu'un millier de personnes travaillent chez Intel pour adapter la plate-forme XMM 7360 pour le prochain iPhone.
Des ingénieurs d'Apple auraient déjà fait le voyage vers Munich pour travailler sur l'optimisation du modem XMM 7360 et le groupe de Cupertino aurait recruté certains concepteurs de la plate-forme chez Intel.
Aucun accord de fourniture ne serait encore signé mais Intel mettrait les bouchées doubles pour tenter de répondre aux attentes du groupe californien, avec l'espor de pouvoir écouler par la suite des dizaines de millions de puces.
Le modem pourrait par ailleurs être directement intégré dans le SoC du prochain processeur Apple Ax pour gagner en performances tout en réduisant la consommation d'énergie. Venture Beat s'aventure à suggérer qu'Intel pourrait produire le SoC avec sa technologie de gravure en 14 nm, qui aurait des avantages par rapport aux gravures de TSMC et Samsung, avec avec l'opportunité de basculer vers le 10 nm prochainement.
