La collaboration Texas Instruments / NTT DoCoMo sur la 3G donne son premier résultat

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Annoncée l'année dernière, la collaboration entre Texas Instruments et le japonais NTT DoCoMo sur la 3G a abouti à la création d'une nouvelle puce UMTS baptisée OMAPV2230.

Annoncée l'année dernière, la collaboration entre Texas Instruments et le japonais NTT DoCoMo sur la 3G a abouti à la création d'une nouvelle puce UMTS baptisée OMAPV2230.

Cette nouvelle solution, reposant sur l'architecture TI OMAP 2, va aider NTT DoCoMo à étendre son 3G FOMA sur le marché international. Elle permet le support des dernières innovations liées à la 3G : vidéo en qualité VGA 30 fps, support d'APN jusqu'à 5 megapixels, jeux en 3D, TV mobile...

Les produits OMAPV2230 pourront supporter aussi les réseaux EDGE, mais aussi HSDPA. Ils pourront être adaptés pour fonctionner sous Linux, Symbian OS, Windows Mobile ou des systèmes temps-réel comme Nucleus.

Les premiers produits utilisant la solution OMAPV2230 apparaîtront sur le marché en 2006.

  • Annonce Texas Instruments
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    Anonyme
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