La technologie HSUPA prête pour 2007

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La technologie HSUPA (high speed uplink packet access), qui assure de hauts débits montants, gagne en maturité avec un essai mené par le fondeur Qualcomm cette semaine, qui a permis de réaliser des appels avec un débit montant de 2 Mbit/s.

La technologie HSUPA (high speed uplink packet access), qui assure de hauts débits montants, gagne en maturité avec un essai mené par le fondeur Qualcomm cette semaine, qui a permis de réaliser des appels avec un débit montant de 2 Mbit/s.

Selon les représentants de Qualcomm, l'industrie de la téléphonie mobile est dans les temps pour lancer le HSUPA en Europe à partir de l'année prochaine. Les tests d'interopérabilité ont commencé et une dizaine de fabricants de mobiles planchent actuellement sur des modèles compatibles.

L'essai, réalisé avec un chipset Qualcomm MSM7200 (Mobile Station Modem) a permis de réaliser du streaming vidéo et du transfert de fichiers. La société annonce avoir fait de gros efforts de miniaturisation et de gestion des capacités multimedia et data lors de la conception de ce circuit.

  • Annonce Qualcomm
  • Les détails du chipset MSM7200
  • Complément d'information

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