LeEco Coolpad Le constructeur chinois LeEco, qui s’est fait remarquer en étant le premier à dévoiler un smartphone Snapdragon 820 avec son Le Max Pro, et son compatriote Coolpad, qui s’est fait remarquer en proposant le smartphone le plus fin du monde avec son Ivvi K1 épais de 4,7 millimètres, ont décidé de collaborer pour sortir un modèle haut de gamme.

Visible à gauche, ce smartphone, qui n’a pas encore de nom, promet d’en mettre plein la vue au niveau des caractéristiques techniques. Gâté d’une finition métallique, il embarquerait en effet une plate-forme Snapdragon 820, dont le processeur quad-core (2 x Kryo à 2,2 GHz + 2 x Kryo à 1,6 GHz) serait épaulé par 4 Go de RAM et dont la partie graphique Adreno 530 alimenterait une dalle 5,5 pouces 2K/QHD (2 560 x 1 440 pixels). Celui-ci viendrait aussi avec un double capteur photo au dos, un capteur biométrique, une mémoire flash 64 Go et une batterie 3 500 mAh.

L’annonce et l’arrivée sur les étals pourraient intervenir dans le courant du mois d’août.

Source : GSMArena