Un chercheur de l'université californienne de Berkeley a peut-être trouvé un moyen de sauver la Loi de Moore.
Lorsque Gordon Moore a en quelque sorte édicté la fameuse loi qui porte son nom, en 1965, il ne se doutait surement pas qu'elle tiendrait quarante ans. Selon lui, le nombre de transistors déposés sur un processeur doublerait tous les dix-huit mois, mais les puces modernes doivent fournir des performances sans cesse plus importantes, tout en gagnant continuellement en compacité et en consommation d'énergie. Une quadrature du cercle que les fabricants de processeurs s'emploient à résoudre, mais la technologie traditionnelle semble avoir fait son temps.
Certes, quelques grands nom de l'informatique travaillent activement à trouver de nouvelles solutions : IBM avec son Nemo, ou encore Intel et AMD avec l'EUV. Pour autant, le problème de la taille des sous-composants qui entrent dans la construction d'un processeur n'est pas résolu, et à vouloir miniaturiser sans cesse les transistors, on atteint vite les limites de la physique.
Chenming Hu, professeur d'ingéniérie électrique à l'Université de Californie, à Berkeley, voudrait donc perfectionner une technique nouvelle, qui consiste en l'application d'un métal aux qualités électriques uniques : le germanium. En apposant une couche de seulement trois microns (trois millièmes de millimètre) sur un support en silicium, on arriverait à faire transiter plus de courant électrique par les portes des transistors sans échauffement supplémentaire. En fait, le système fonctionnerait encore mieux en emprisonnant quelques molécules d'hydrogène entre deux couches de germanium : au passage du courant, l'échauffement provoquerait la dilatation de l'hydrogène, et colmaterait les éventuelles fuites électriques. On pourrait dès lors miniaturiser encore les transistors...
Le coût additionnel est difficile à évaluer, mais Hu rappelle que tous les fondeurs du monde produisent en tout et pour tout l'équivalent de deux kilomètres carrés de galettes de silicium chaque année. Appliquer une couche de trois microns sur cette surface ne coûterait sans doute pas si cher, même si ce matériau n'est pas donné.
Des essais sont en cours, mais il ne faut pas s'attendre à voir d'applications pratiques de cette technologie avant plusieurs années.
Lorsque Gordon Moore a en quelque sorte édicté la fameuse loi qui porte son nom, en 1965, il ne se doutait surement pas qu'elle tiendrait quarante ans. Selon lui, le nombre de transistors déposés sur un processeur doublerait tous les dix-huit mois, mais les puces modernes doivent fournir des performances sans cesse plus importantes, tout en gagnant continuellement en compacité et en consommation d'énergie. Une quadrature du cercle que les fabricants de processeurs s'emploient à résoudre, mais la technologie traditionnelle semble avoir fait son temps.
Certes, quelques grands nom de l'informatique travaillent activement à trouver de nouvelles solutions : IBM avec son Nemo, ou encore Intel et AMD avec l'EUV. Pour autant, le problème de la taille des sous-composants qui entrent dans la construction d'un processeur n'est pas résolu, et à vouloir miniaturiser sans cesse les transistors, on atteint vite les limites de la physique.
Chenming Hu, professeur d'ingéniérie électrique à l'Université de Californie, à Berkeley, voudrait donc perfectionner une technique nouvelle, qui consiste en l'application d'un métal aux qualités électriques uniques : le germanium. En apposant une couche de seulement trois microns (trois millièmes de millimètre) sur un support en silicium, on arriverait à faire transiter plus de courant électrique par les portes des transistors sans échauffement supplémentaire. En fait, le système fonctionnerait encore mieux en emprisonnant quelques molécules d'hydrogène entre deux couches de germanium : au passage du courant, l'échauffement provoquerait la dilatation de l'hydrogène, et colmaterait les éventuelles fuites électriques. On pourrait dès lors miniaturiser encore les transistors...
Le coût additionnel est difficile à évaluer, mais Hu rappelle que tous les fondeurs du monde produisent en tout et pour tout l'équivalent de deux kilomètres carrés de galettes de silicium chaque année. Appliquer une couche de trois microns sur cette surface ne coûterait sans doute pas si cher, même si ce matériau n'est pas donné.
Des essais sont en cours, mais il ne faut pas s'attendre à voir d'applications pratiques de cette technologie avant plusieurs années.
Source :
CNET News
