Inclure des fibres de carbone
Cette fois-ci, NEC reprend l'idée du PLA mais y a ajouté une structure croisée de fibres de carbone, apportant une propriété de haute diffusion calorique. Avec 10% de fibres de carbone dans le bioplastique, le niveau de diffusion de chaleur est comparable à celui de l'inox, et il double avec 30% de fibres.
Le matériau obtenu est principalement composé d'éléments naturels et il présente des propriétés permettant son utilisation dans des appareils électroniques. Ses caractéristiques de diffusion de chaleur sont particulièrement intéressantes pour les téléphones portables, dont la puissance ne cesse d'augmenter, et donc la chaleur dégagée aussi, alors qu'il est difficile d'y inclure des dispositifs de refroidissement adaptés.
Un compromis acceptable
L'emploi de métaux conducteurs de chaleur est une alternative au plastique pour assurer les échanges, mais la transmission par l'épaisseur du métal finit par produire des échauffements locaux désagréables pour l'utilisateur. Une solution a été d'utiliser des plastiques conventionnels conducteurs de chaleur pour la répartir sur une plus grande surface, mais leur coût élevé et la difficulté pour les mouler freinent leur utilisation massive.
Les bioplastiques sont à l'étude depuis plusieurs années et leur potentiel écologique les promet à un bel avenir. Mais le PLA est naturellement un mauvais conducteur de chaleur, et c'est pour améliorer cette caractéristique que NEC y a intégré des fibres de carbone.
La société continuera d'étudier les propriétés des bioplastiques jusqu'en mars 2009 puis lancera une production de masse pour en faire des coques pour produits électroniques.
