Nouvelle puce EDGE/WCDMA/HSDPA chez Infineon

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Pour préparer les appareils mobiles de demain, il faut réunir les puces entre elles pour gagner en coûts de fabrication, en miniaturisation, en gestion d'énergie et en communication entre les différents éléments.

Pour préparer les appareils mobiles de demain, il faut réunir les puces entre elles pour gagner en coûts de fabrication, en miniaturisation, en gestion d'énergie et en communication entre les différents éléments.

Infineon propose donc un nouveau chipset baptisé SMARTi 3GE, réunissant les fonctionnalités quadribandes GSM/EDGE, six bandes WCDMA (3G) avec possibilité HSDPA, le tout dans un volume réduit de 40% par rapport à celui des deux puces séparées.

La puce SMARTi 3GE permettra d'utiliser un appareil mobile sur n'importe quel réseau GSM/EDGE dans le monde (car quadribandes) ou n'importe quel réseau WCDMA (car utilisable sur les bandes I à VI), et sur les réseaux HSDPA quand ils seront opérationnels.

Le chipset SMARTi 3GE sera disponible en masse à partir du dernier trimestre 2006.

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