OnePlus 2 : SnapDragon 810 confirmé et protégé contre la surchauffe

Le par  |  8 commentaire(s) Source : Phone Arena
OnePlus juin

Le smartphone OnePlus 2 embarquera bien une plate-forme SnapDragon 810 mais avec des optimisations pour l'empêcher de surchauffer.

OnePlus 2 SnapDragon 810Comme attendu, le smartphone OnePlus 2 sera effectivement doté d'un processeur SnapDragon 810, comme vient de le révéler le fabricant dans un nouveau teaser pour son prochain smartphone de référence.

Il s'agira cependant d'une version v2.1 du SnapDragon 810 qui consiste en une révision hardware et software de la puce de manière à ne pas connaître la surchauffe de la version initiale qui a beaucoup fait parler d'elle.

Avec la présence de systèmes de dissipation de chaleur (comme de la pâte thermique), le SnapDragon 810 du OnePlus 2 ne devrait pas avoir besoin de faire appel au mécanisme de "throttling" rencontré sur d'autres smartphones et qui permet d'éviter la surchauffe de la puce mais au détriment des performances.

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Vos commentaires

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Le #1845779
Es-ce que l'on peut vraiment parler d'optimisations quand la manipulation consiste à réduire les performances du produit ? N'es-ce pas Sony par exemple qui à déjà reçu et équipé certaines de ces puces révisées ?
Le #1845791
Peu importe ce que OnePlus fera, à lire les histoires d'horreur de leur service après vente, je préfère m'en tenir loin... Just sayin.
Le #1845807
il n'est pas question de réduire les perfs mais plutôt d'améliorer la dissipation thermique. Cependant c'est vrai que cet article est bizarre : on parle d'un coté d'une nouvelle version hardware et soft de la puce et de l'autre d'une amélioration de la dissipation via patte thermique... Si la nouvelle version hardware était améliorée il n'y aurait pas besoin de patte thermique additionnelle... Bon après si c'est ceinture et bretelle pourquoi pas
Le #1845815
Tant qu'a le brider, et pourquoi pas du Watercooling pr le dragon.
Le #1845852
schmurtz a écrit :

il n'est pas question de réduire les perfs mais plutôt d'améliorer la dissipation thermique. Cependant c'est vrai que cet article est bizarre : on parle d'un coté d'une nouvelle version hardware et soft de la puce et de l'autre d'une amélioration de la dissipation via patte thermique... Si la nouvelle version hardware était améliorée il n'y aurait pas besoin de patte thermique additionnelle... Bon après si c'est ceinture et bretelle pourquoi pas


Si tu ne réduis pas les perfs, tu te retrouves avec un équipement en surchauffe qui va se détruire ou s'arrêter ... C'est toi qui voit
Le #1845971
5COMM a écrit :

schmurtz a écrit :

il n'est pas question de réduire les perfs mais plutôt d'améliorer la dissipation thermique. Cependant c'est vrai que cet article est bizarre : on parle d'un coté d'une nouvelle version hardware et soft de la puce et de l'autre d'une amélioration de la dissipation via patte thermique... Si la nouvelle version hardware était améliorée il n'y aurait pas besoin de patte thermique additionnelle... Bon après si c'est ceinture et bretelle pourquoi pas


Si tu ne réduis pas les perfs, tu te retrouves avec un équipement en surchauffe qui va se détruire ou s'arrêter ... C'est toi qui voit


Non le problème pour les smartphone ce n'est absolument pas à cause de ça, le problème c'est que on doit le tenir et que ça devient très désagréable si il dépasse 40-45C. Ça arrive bien avant quelquonque dommage sur le smartphone !
Le #1846016
belloir74 a écrit :

5COMM a écrit :

schmurtz a écrit :

il n'est pas question de réduire les perfs mais plutôt d'améliorer la dissipation thermique. Cependant c'est vrai que cet article est bizarre : on parle d'un coté d'une nouvelle version hardware et soft de la puce et de l'autre d'une amélioration de la dissipation via patte thermique... Si la nouvelle version hardware était améliorée il n'y aurait pas besoin de patte thermique additionnelle... Bon après si c'est ceinture et bretelle pourquoi pas


Si tu ne réduis pas les perfs, tu te retrouves avec un équipement en surchauffe qui va se détruire ou s'arrêter ... C'est toi qui voit


Non le problème pour les smartphone ce n'est absolument pas à cause de ça, le problème c'est que on doit le tenir et que ça devient très désagréable si il dépasse 40-45C. Ça arrive bien avant quelquonque dommage sur le smartphone !


Je pense plus à la batterie qu'autre chose, si elle fuit ou éclate
40-45 en externe, imagine en interne
Le #1846047
5COMM a écrit :

belloir74 a écrit :

5COMM a écrit :

schmurtz a écrit :

il n'est pas question de réduire les perfs mais plutôt d'améliorer la dissipation thermique. Cependant c'est vrai que cet article est bizarre : on parle d'un coté d'une nouvelle version hardware et soft de la puce et de l'autre d'une amélioration de la dissipation via patte thermique... Si la nouvelle version hardware était améliorée il n'y aurait pas besoin de patte thermique additionnelle... Bon après si c'est ceinture et bretelle pourquoi pas


Si tu ne réduis pas les perfs, tu te retrouves avec un équipement en surchauffe qui va se détruire ou s'arrêter ... C'est toi qui voit


Non le problème pour les smartphone ce n'est absolument pas à cause de ça, le problème c'est que on doit le tenir et que ça devient très désagréable si il dépasse 40-45C. Ça arrive bien avant quelquonque dommage sur le smartphone !


Je pense plus à la batterie qu'autre chose, si elle fuit ou éclate
40-45 en externe, imagine en interne


Ça dépend où en interne... Si la batterie est juste à côté du proco ouai c'est pas super. Mais bon de toutes façon avec toutes ces conneries de Quick charge & co la batterie est toujours malmenée maintenant !
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Anonyme
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