La technologie 4G LTE est en cours de déploiement mais elle est encore loin d'avoir délivré tout son potentiel, même si l'on évoque déjà la 5G à l'horizon 2020. La 4G et son évolution 4G+ / LTE-Advanced présentent des possibilités d'améliorations qui se révèlent peu à peu.

Le spécialiste des puces mobiles de communication Qualcomm se positionne à la pointe de ces développements avec sa famille de modems Gobi qui viennent épauler ses plates-formes SnapDragon / Adreno.

Qualcomm logo  Après une famille Gobi 9x35 qui commence à se déployer par l'intermédiaire du SoC SnapDragon 805 et qui est capable de supporter des débits 4G LTE Cat 6 à 300 Mbps grâce à la gestion de l'agrégation de trois bandes de fréquences, c'est une série encore plus performante que dévoile le groupe américain avec l'annonce de la gamme Gobi 9x45 constituant sa cinquième génération de modem LTE multimode.

La famille Qualcomm Gobi 9x45 est la première à supporter la 4G LTE Cat 10 qui va porter les débits descendants à 450 Mbps et montants à 100 Mbps et qui est capable de gérer l'agrégation de bandes de fréquences entre les deux variations de la 4G LTE, FDD-LTE et TD-LTE, cette dernière étant essentiellement utilisée en Chine.

Gravés en 20 nm, les modems Gobi 9x45 pourront combiner jusqu'à 3 x 20 MHz soit 60 MHz de bande passante en lien descendant et jusqu'à 2 x 20 MHz (40 MHz) en lien montant tout en restant compatible avec les différentes technologies mobiles antérieures (DC-HSPA, EVDO, CDMA, GSM, TD-SCDMA...).

La nouvelle plate-forme est également conçue pour supporter les différentes modalités de la 4G, de la VoLTE (Voice over LTE) au LTE Dual SIM en passant par le LTE Broadcast (eMBMS). Elle sera aussi capable de gérer les différentes normes de positionnement par satellite, qu'il s'agisse du GPS américain, du Beidou chinois, du Glonass russe ou du Galileo européen.

A bord des modems Gobi 9x45, on trouvera le chipset QFE3100 également conçu par Qualcomm et qui assure la liaison entre modem et amplificateur. D'encombrement réduit et moins gourmand que le composant précédent, cette deuxième génération d'Envelope Tracker reposant sur l'architecture Qualcomm RF360 va contribuer à l'optimisation de l'autonomie des smartphones et à réduire l'échauffement lors de l'utilisation du modem 4G.

La famille Gobi 9x45 et le composant QFE3100 sont déjà entre les mains des clients de Qualcomm sous forme d'échantillons. Ils feront leur apparition dans des produits commerciaux durant l'année 2015.