Pour un concepteur de puces, vaut-il mieux disposer de ses propres de production ou utiliser un modèle économique fabless ne s'occupant que du design et confiant la production à un fondeur tiers ? Chez les fabricants de semiconducteurs, la question revient souvent.

Disposer de ses propres usines, c'est se garantir des capacités de production et une logistique optimisée qui va jusqu'à la gestion des fournisseurs de matière première, mais c'est aussi faire face à des coûts de fonctionnement élevés imposant que les sites fonctionnent à plein régime en permanence.

Utiliser un modèle fabless permet de ne se concentrer que sur la conception des composants électroniques (ce qui peut aller jusqu'à la production d'échantillons et de petites séries) avant de confier la production à un spécialiste qui gère toutes les opérations de fabrication, mais cela impose de nouer de solides partenariats pour s'assurer de ses capacités de production dans un marché concurrentiel et sans pouvoir forcément adapter rapidement la production selon l'évolution du secteur.

Etant donné le coût très important pour faire tourner les usines, beaucoup d'entreprises du secteur ont opté pour un modèle fabless, ce qui a également eu pour conséquence de réduire le nombre de fondeurs à quelques très gros acteurs.

Quant à ceux qui sont capables à la fois de concevoir et de disposer de leurs propres capacités de production, à savoir les IDM (Integrated Device Manufacturer), ils deviennent rares car difficiles à rentabiliser, alors qu'ils étaient le modèle économique dominant il y a une vingtaine d'années.

Roawen Chen, l'un des cadres de Qualcomm, a indiqué lors de la conférence Semicon de Taiwan début septembre qu'il n'y avait guère que le groupe Intel à avoir réussi à faire fructifier le modèle IDM, et un peu Samsung Electronics mais dans certains secteurs seulement (les composants mémoire).

Qualcomm logo  Cependant, la période récente a vu les sociétés fabless nouer des partenariats étroits avec les fondeurs purs (pour Qualcomm, le partenaire de référence est le taiwanais TSMC) pour préparer ensemble les nouvelles générations de technologies de gravure (notamment la lithographie EUV) et garantir des volumes de production une fois qu'elles sont disponibles.

Chacun reste dans son secteur d'activité mais ces échanges vont plus loin qu'une simple relation client-fournisseur, d'autant plus que le haut niveau d'intégration requis et la complexité de la production des composants mobiles actuels, dans le cas particulier de Qualcomm, imposent de travailler main dans la main, dans une relation synergique.

On se souvient que Qualcomm a connu de gros soucis d'approvisionnement pour ses plates-formes SnapDragon et ses modems cellulaires gravés en 28 nm en 2012, du fait de capacités de production limitées chez TSMC, ce qui l'avait conduit à se tourner vers d'autres fournisseurs.

Source : Digitimes