SnapDragon 810 : le coup de chaud du processeur ferait aussi fondre les volumes chez Qualcomm

Le par  |  0 commentaire(s) Source : XiaomiToday (via Phone Arena)
HTC One M9 Snapdragon 810.

Le problèmes de surchauffe du processeur SnapDragon 810 ont sans doute conduit certains fabricants à l'éviter. Pas de chance, c'est pourtant l'offre sur laquelle Qualcomm est censé faire le plus de marge.

SnapDragonLes problématiques de surchauffe du processeur SnapDragon 810 en fin 2014, juste avant son introduction dans certains smartphones, ont peut-être poussé plusieurs fabricants à renoncer à l'exploiter et à se tourner vers des alternatives.

Même si Qualcomm a démenti le problème, le bridage des performances du HTC One M9 et les avertissements sur une possible montée en température des smartphones en Asie suggèrent que cette problématique ne peut pas être balayée du revers de la main.

Et, en tant qu'offre haut de gamme sur laquelle Qualcomm est censé faire un maximum de marge, des volumes insuffisants risquent de coûter cher. C'est pourtant ce qu'indiquent des rumeurs asiatiques en affirmant que le groupe américain est loin d'avoir écoulé les volumes espérés de son processeur, avec des conséquences négatives également pour le fondeur TSMC qui fabrique lesdits processeurs.

Qualcomm aura peut-être donc intérêt à basculer au plus vite vers son prochaine référence haut de gamme, le SnapDragon 820, sans doute gravé en 16 nm et doté du machine learning Zeroth et d'une biométrie avancée. Car pendant ce temps, la concurrence place ses pions jusque dans les processeurs milieu et haut de gamme, comme MediaTek avec ses processeurs Helio X10 et Helio X20.

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