Rumeur : le SoC SnapDragon 830 produit par Samsung, mais avec TSMC en soutien ?

Après le SnapDragon 810 gravé en 28 nm par TSMC, le groupe Qualcomm a fait le choix de passer par la gravure en 14 nm de Samsung, première à être arrivée sur le marché, plutôt que celle en 16 nm du fondeur taiwanais, arrivée sur le marché quelques mois plus tard, pour son SoC SnapDragon 820, actuellement présent sur bon nombre de smartphones haut de gamme.

Pour la génération suivante, à savoir le SnapDragon 830, pas encore annoncé, c’est une gravure de 10 nm qui doit être employée.

Qualcomm se tournerait logiquement une nouvelle fois vers Samsung, qui vient d’annoncer le lancement de la production de masse, mais le site chinois Economic Daily News affirme que de des difficultés pour assurer une production suffisante pourraient conduire Qualcomm à compléter ses volumes en les faisant fabriquer chez TSMC, qui doit aussi bientôt proposer la gravure en 10 nm.

Le fondeur taiwanais pourrait ainsi voir revenir un client avec qui il a déjà eu une longue collaboration, ne serait-ce que pour assurer des volumes qui pourraient être de nouveau conséquents, de nombreux fabricants ayant fait le choix d’un SoC SnapDragon dans leurs smartphones haut de gamme.

Si Samsung sera bien aux commandes de la production sur les premiers temps, il se murmure donc que TSMC pourrait apporter du volume additionnel durant l'année 2017. Cette rumeur tient au fait que de nombreux fabricants de smartphones n'auraient pas encore reçu les échantillons du SnapDragon 830 qui doit leur permettre de préparer leurs produits du premier semestre 2017.