Celle-ci a commencé à équiper les premiers MID du marché, bénéficiant ainsi d'une architecture peu gourmande en énergie tout en offrant des possibilités de connexion aux réseaux sans fil. Et pour étendre son offre, la société vient d'annoncer sa solution SnapDragon QSD8672 double coeur sur un même chipset, lui permettant de monter à une fréquence de 1,5 GHz.
" Cette nouvelle puce SnapDragon double coeur illustre notre volonté d'aider nos clients à développer une variété de terminaux mobiles tournés vers le data " , explique Luis Pineda, vice-président du marketing des technologies CDMA de Qualcomm. " Avec cette puissance de calcul rehaussée et une efficacité énergétique optimisée, la puce QSD8672 nous permet d'envisager des appareils mobiles toujours allumés, toujours prêts et toujours connectés. "
Vers des appareils toujours plus mobiles et puissants
Avec deux coeurs, les terminaux équipés de cette solution se montreront plus réactifs et gèreront mieux le multi-tâche, tout en continuant de profiter d'une connectivité 3G / HSPA voire au delà puisqu'il sera possible d'y intégrer des modems HSPA+ ( ou HSPA Evolution ) permettant d'atteindre des débits de 28 Mbps en liaison descendante et 11 Mbps en lien montant.
La plate-forme est modulable et peut accueillir de nombreuses options : WiFi, Bluetooth, GPS, lecture et enregistrement de vidéos en 1080p, TV Mobile ( sous divers standards : MediaFLO, DVB-H ou ISDB-T ) et support de résolutions allant jusqu'au WSXGA ( 1440 x 900 pixels ).
Elle peut permettre de concevoir des terminaux mobiles avec des affichages de 9 à 12" plus compacts, plus légers et moins bruyants que les modèles actuels, tout en profitant de l'intégration directe d'un module 3G.
Il faudra toutefois patienter jusqu'au second semestre 2009 pour découvrir les premiers échantillons de la plate-forme SnapDragon QSD8672, ce qui signifie que les premiers terminaux en profitant n'arriveront pas avant début 2010.
