Rayspan, pionnier des métamatériaux, va présenter la conférence IEEE et dévoiler ses applications WLAN et WWAN lors de la troisième conference européenne sur les antennes et la propagation (EuCAP 2009)

SAN DIEGO, March 16 /PRNewswire/ --

Rayspan Corporation, le principal innovateur mondial en matière desolutions d'interfaces aériennes en métamatériaux, est fier d'annoncer queson directeur technologique, Dr Maha Achour, tiendra la conférence IEEEintitulée The Road to 4G through Metamaterial Air Interface Technology:Long Term Evolution (LTE) and Beyond (Vers le 4G grâce à la technologiedes interfaces aériennes en métamatériaux : évolution à long terme (LTE) etau-delà) lors de la troisième conférence européenne sur les antennes et lapropagation (EuCAP 2009). La société présentera aussi ses toutes dernièressolutions de combinés WLAN et WWAN en métamatériaux.

Dr Achour a déclaré que les normes émergentes d'accès à la large bandesans fil 4G nécessiteront la prise en charge de débits de données auparavantinaccessibles à des appareils mobiles compacts. En particulier, l'évolution àlong terme 3GPP (LTE) doit permettre des vitesses de pointe de 100 Mb/s enliaison descendante et de 50 Mb/s en liaison montante. Ceci est possiblegrâce à l'utilisation de canaux à large bande à des fréquences pouvantdescendre jusqu'à 700 MHz, à des techniques de modulation évoluées et surtoutà une technologie d'antenne à entrée multiple sortie multiple (MIMO). Maisjusqu'à présent, la mise en oeuvre de solutions MIMO dans le domaine et levolume restreints d'un appareil mobile compact entraînait d'importantesréductions en matière de débit et de portée.

Seules les solutions MIMO innovantes en métamatériaux de Rayspan peuventréaliser pleinement des résultats MIMO avec la taille d'antenne ultracompacteet la proximité d'antenne nécessaires à leur mise en oeuvre au seind'appareils mobiles sans fil. Grâce aux MIMO en métamatériaux, la taille etl'espacement d'antenne peuvent être inférieurs à 1/15e de longueur d'onde, etcomme ces antennes sont imprimées directement sur le circuit imprimé desappareils mobiles, elles occupent un volume quasiment nul. En outre, ellessont faciles à manufacturer à des coûts extrêmement faibles, ce qui permet undéploiement commercial rapide et réussi.

Les structures d'antenne en métamatériaux de Rayspan disposent d'unecapacité unique de concentration des champs magnétiques et des courants trèsproches des structures d'antenne plutôt que de les disperser sur une based'antenne, ce qui réduit considérablement les raccords d'antennes.L'élimination des raccords d'antennes dans un dispositif MIMO permet unedivision complète des canaux à trajets multiples et autorise une portée et undébit MIMO complets.

Depuis sa création, en avril 2006, Rayspan se concentre sur l'innovationet la mise en oeuvre de la technologie des métamatériaux en vue de résoudreles défis fondamentaux posés par les interfaces aériennes de communicationsans fil, une partie essentielle de chaque radio qui comprend une antenne ettous les composants RF frontaux associés. Comme les normes se sontmultipliées et englobent les cellulaires 3/4G, MIMO WiFi, GPS, Bluetooth,WiMax et UWB, les interfaces aériennes représentent l'un des problèmesd'intégration de systèmes les plus complexes auxquels est confronté lesecteur sans fil.

Les solutions à base de métamatériaux aujourd'hui disponibles auprès deRayspan comprennent une large gamme d'antennes et de dispositifs mono-bandeset multi-bandes, ainsi que des coupleurs directifs, des groupeurs depuissance et des diviseurs de puissance. Ses solutions répondentvirtuellement à tous les segments des marchés d'équipement de réseaux sansfil locaux et étendus, et peuvent être mises en oeuvre rapidement et à peu defrais par des fabricants en possession de licence Rayspan.

Source(s) : Rayspan Corporation