Bonjour,
Je viens de changer de boitier pour un meilleur refroidissement. Or je
constate que le CPU chauffe autant si non plus, est-ce que la pate thermique
utilisé peut modifier la température du CPU ?
Pate thermique utilisée : Ceramique par Artic Siver de couleur blanche
Cordialement
Jean-Paul
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"Jean-Paul COUTURET" a écrit dans le message de news:
Bonjour, Je viens de changer de boitier pour un meilleur refroidissement. Or je constate que le CPU chauffe autant si non plus, est-ce que la pate thermique utilisé peut modifier la température du CPU ? Pate thermique utilisée : Ceramique par Artic Siver de couleur blanche Cordialement Jean-Paul
es-tu vérifié le sens de ton ventilo (tower) et la vitesse du ventilo du
processeur ?
"Jean-Paul COUTURET" <AVP@libre.net> a écrit dans le message de news:
OjKZ5a8tGHA.3392@TK2MSFTNGP04.phx.gbl...
Bonjour,
Je viens de changer de boitier pour un meilleur refroidissement. Or je
constate que le CPU chauffe autant si non plus, est-ce que la pate
thermique utilisé peut modifier la température du CPU ?
Pate thermique utilisée : Ceramique par Artic Siver de couleur blanche
Cordialement
Jean-Paul
es-tu vérifié le sens de ton ventilo (tower) et la vitesse du ventilo du
"Jean-Paul COUTURET" a écrit dans le message de news:
Bonjour, Je viens de changer de boitier pour un meilleur refroidissement. Or je constate que le CPU chauffe autant si non plus, est-ce que la pate thermique utilisé peut modifier la température du CPU ? Pate thermique utilisée : Ceramique par Artic Siver de couleur blanche Cordialement Jean-Paul
es-tu vérifié le sens de ton ventilo (tower) et la vitesse du ventilo du
processeur ?
Sabrem JORAM
Bonjour, Je viens de changer de boitier pour un meilleur refroidissement. Or je constate que le CPU chauffe autant si non plus, est-ce que la pate thermique utilisé peut modifier la température du CPU ? Pate thermique utilisée : Ceramique par Artic Siver de couleur blanche Cordialement Jean-Paul
Bonjour,
Non... je ne crois pas et de toute façon pas sensiblement... Par contre, tout est dans la façon de la poser. La pate thermique n'a pour but que de combler les microscopiques "trous" à la surface des radiateurs et CPU et ainsi accroître la surface de contact entre ces deux composants, donc une quantité infime (un grain ou demi-grain de riz bien étalé après nettoyage suffit). Si l'on en met trop, certaine pâte thermique font le contraire de ce qu'il leur est demandé en ne conduisant pas la chaleur d'où augmentation de la température du CPU.
-- ... S.J. alias Pascal MONNOURY [MVP Windows-Shell/ User 2006]
Si F1 t'a pas aidé, si Gougueule t'a méprisé, tu peux sur ces forums ta question alors poser :-)
Bonjour,
Je viens de changer de boitier pour un meilleur refroidissement. Or
je constate que le CPU chauffe autant si non plus, est-ce que la pate
thermique utilisé peut modifier la température du CPU ?
Pate thermique utilisée : Ceramique par Artic Siver de couleur
blanche
Cordialement
Jean-Paul
Bonjour,
Non... je ne crois pas et de toute façon pas sensiblement... Par
contre, tout est dans la façon de la poser. La pate thermique n'a pour
but que de combler les microscopiques "trous" à la surface des
radiateurs et CPU et ainsi accroître la surface de contact entre ces
deux composants, donc une quantité infime (un grain ou demi-grain de
riz bien étalé après nettoyage suffit). Si l'on en met trop, certaine
pâte thermique font le contraire de ce qu'il leur est demandé en ne
conduisant pas la chaleur d'où augmentation de la température du CPU.
Bonjour, Je viens de changer de boitier pour un meilleur refroidissement. Or je constate que le CPU chauffe autant si non plus, est-ce que la pate thermique utilisé peut modifier la température du CPU ? Pate thermique utilisée : Ceramique par Artic Siver de couleur blanche Cordialement Jean-Paul
Bonjour,
Non... je ne crois pas et de toute façon pas sensiblement... Par contre, tout est dans la façon de la poser. La pate thermique n'a pour but que de combler les microscopiques "trous" à la surface des radiateurs et CPU et ainsi accroître la surface de contact entre ces deux composants, donc une quantité infime (un grain ou demi-grain de riz bien étalé après nettoyage suffit). Si l'on en met trop, certaine pâte thermique font le contraire de ce qu'il leur est demandé en ne conduisant pas la chaleur d'où augmentation de la température du CPU.
-- ... S.J. alias Pascal MONNOURY [MVP Windows-Shell/ User 2006]
Si F1 t'a pas aidé, si Gougueule t'a méprisé, tu peux sur ces forums ta question alors poser :-)
Jean-Paul COUTURET
Sabrem JORAM wrote:
Bonjour, Je viens de changer de boitier pour un meilleur refroidissement. Or je constate que le CPU chauffe autant si non plus, est-ce que la pate thermique utilisé peut modifier la température du CPU ? Pate thermique utilisée : Ceramique par Artic Siver de couleur blanche Cordialement Jean-Paul
Bonjour,
Non... je ne crois pas et de toute façon pas sensiblement... Par contre, tout est dans la façon de la poser. La pate thermique n'a pour but que de combler les microscopiques "trous" à la surface des radiateurs et CPU et ainsi accroître la surface de contact entre ces deux composants, donc une quantité infime (un grain ou demi-grain de riz bien étalé après nettoyage suffit). Je pense en avoir mis beaucoup trop, mon grain de riz doit avoir la taille
d'un grain de café. Je vais laisser refroidir le CPU cette nuit et refaire cette opération demain matin.
Si l'on en met trop, certaine pâte thermique font le contraire de ce qu'il leur est demandé en ne conduisant pas la chaleur d'où augmentation de la température du CPU.
Bonjour,
Je viens de changer de boitier pour un meilleur refroidissement. Or
je constate que le CPU chauffe autant si non plus, est-ce que la pate
thermique utilisé peut modifier la température du CPU ?
Pate thermique utilisée : Ceramique par Artic Siver de couleur
blanche
Cordialement
Jean-Paul
Bonjour,
Non... je ne crois pas et de toute façon pas sensiblement... Par
contre, tout est dans la façon de la poser. La pate thermique n'a pour
but que de combler les microscopiques "trous" à la surface des
radiateurs et CPU et ainsi accroître la surface de contact entre ces
deux composants, donc une quantité infime (un grain ou demi-grain de
riz bien étalé après nettoyage suffit).
Je pense en avoir mis beaucoup trop, mon grain de riz doit avoir la taille
d'un grain de café.
Je vais laisser refroidir le CPU cette nuit et refaire cette opération
demain matin.
Si l'on en met trop, certaine
pâte thermique font le contraire de ce qu'il leur est demandé en ne
conduisant pas la chaleur d'où augmentation de la température du CPU.
Bonjour, Je viens de changer de boitier pour un meilleur refroidissement. Or je constate que le CPU chauffe autant si non plus, est-ce que la pate thermique utilisé peut modifier la température du CPU ? Pate thermique utilisée : Ceramique par Artic Siver de couleur blanche Cordialement Jean-Paul
Bonjour,
Non... je ne crois pas et de toute façon pas sensiblement... Par contre, tout est dans la façon de la poser. La pate thermique n'a pour but que de combler les microscopiques "trous" à la surface des radiateurs et CPU et ainsi accroître la surface de contact entre ces deux composants, donc une quantité infime (un grain ou demi-grain de riz bien étalé après nettoyage suffit). Je pense en avoir mis beaucoup trop, mon grain de riz doit avoir la taille
d'un grain de café. Je vais laisser refroidir le CPU cette nuit et refaire cette opération demain matin.
Si l'on en met trop, certaine pâte thermique font le contraire de ce qu'il leur est demandé en ne conduisant pas la chaleur d'où augmentation de la température du CPU.
Il arrive parfois que le CPU soit mal clipé sur son support ou que le dissipateur soit légèrement en porte-à-faux. La semelle du dissipateur n'est alors plus parfaitement en contact avec le CPU.
Parfois, on pense avoir une meilleur dissipation avec un nouveau boîtier et on se trompe. Sans aller jusqu'à utiliser des fumigènes pour vérifier les déplaceùents d'air interne, il faut s'assurer que le circuit de refroidissement se fait bien. Utiliser des ventilateurs extracteurs, placés au bon endroit, par exemple.
La qualité de la pâte thermique n'est pas en cause, dès lors que vous en utilisez. La couche doit être très fine. La semelle du dissipateur doit être au contact du CPU, la pâte n'étant là que pour rattraper les défauts d'usinage et les rayures.
- Cordialement
Jean-Jacques V. MVP Microsoft
Bonjour !
Il arrive parfois que le CPU soit mal clipé sur son support ou que le
dissipateur soit légèrement en porte-à-faux. La semelle du dissipateur n'est
alors plus parfaitement en contact avec le CPU.
Parfois, on pense avoir une meilleur dissipation avec un nouveau boîtier et
on se trompe.
Sans aller jusqu'à utiliser des fumigènes pour vérifier les déplaceùents
d'air interne, il faut s'assurer que le circuit de refroidissement se fait
bien. Utiliser des ventilateurs extracteurs, placés au bon endroit, par
exemple.
La qualité de la pâte thermique n'est pas en cause, dès lors que vous en
utilisez. La couche doit être très fine. La semelle du dissipateur doit être
au contact du CPU, la pâte n'étant là que pour rattraper les défauts
d'usinage et les rayures.
Il arrive parfois que le CPU soit mal clipé sur son support ou que le dissipateur soit légèrement en porte-à-faux. La semelle du dissipateur n'est alors plus parfaitement en contact avec le CPU.
Parfois, on pense avoir une meilleur dissipation avec un nouveau boîtier et on se trompe. Sans aller jusqu'à utiliser des fumigènes pour vérifier les déplaceùents d'air interne, il faut s'assurer que le circuit de refroidissement se fait bien. Utiliser des ventilateurs extracteurs, placés au bon endroit, par exemple.
La qualité de la pâte thermique n'est pas en cause, dès lors que vous en utilisez. La couche doit être très fine. La semelle du dissipateur doit être au contact du CPU, la pâte n'étant là que pour rattraper les défauts d'usinage et les rayures.
- Cordialement
Jean-Jacques V. MVP Microsoft
Jean-Paul COUTURET
Coucou à toutes et à tous wrote:
Bonjour !
Il arrive parfois que le CPU soit mal clipé sur son support ou que le dissipateur soit légèrement en porte-à-faux. La semelle du dissipateur n'est alors plus parfaitement en contact avec le CPU.
Parfois, on pense avoir une meilleur dissipation avec un nouveau boîtier et on se trompe. Sans aller jusqu'à utiliser des fumigènes pour vérifier les déplaceùents d'air interne, il faut s'assurer que le circuit de refroidissement se fait bien. Utiliser des ventilateurs extracteurs, placés au bon endroit, par exemple.
La qualité de la pâte thermique n'est pas en cause, dès lors que vous en utilisez. La couche doit être très fine. La semelle du dissipateur doit être au contact du CPU, la pâte n'étant là que pour rattraper les défauts d'usinage et les rayures.
- Cordialement
Jean-Jacques V. MVP Microsoft
J'ai acheté un boitier antec P180, j'ai ,gardé mon alimentation une Enermax Noisetaker 420w, ma carte mère, carte graphique etc tout réinstallés. Mais croyant bien faire j'ai mis une couche d'un bon mm entre le ventirad et le CPU. Le ventirad est un zalman 7700 Cu, le CPU un pentium 4 socket 478 3,2 MHz Mon ancien boitier marque GrosBill sans ventilateur avec les mêmes composants.
Cordialement Jean-Paul
Coucou à toutes et à tous wrote:
Bonjour !
Il arrive parfois que le CPU soit mal clipé sur son support ou que le
dissipateur soit légèrement en porte-à-faux. La semelle du
dissipateur n'est alors plus parfaitement en contact avec le CPU.
Parfois, on pense avoir une meilleur dissipation avec un nouveau
boîtier et on se trompe.
Sans aller jusqu'à utiliser des fumigènes pour vérifier les
déplaceùents d'air interne, il faut s'assurer que le circuit de
refroidissement se fait bien. Utiliser des ventilateurs extracteurs,
placés au bon endroit, par exemple.
La qualité de la pâte thermique n'est pas en cause, dès lors que vous
en utilisez. La couche doit être très fine. La semelle du dissipateur
doit être au contact du CPU, la pâte n'étant là que pour rattraper
les défauts d'usinage et les rayures.
-
Cordialement
Jean-Jacques V.
MVP Microsoft
J'ai acheté un boitier antec P180, j'ai ,gardé mon alimentation une Enermax
Noisetaker 420w, ma carte mère, carte graphique etc tout réinstallés.
Mais croyant bien faire j'ai mis une couche d'un bon mm entre le ventirad et
le CPU.
Le ventirad est un zalman 7700 Cu, le CPU un pentium 4 socket 478 3,2 MHz
Mon ancien boitier marque GrosBill sans ventilateur avec les mêmes
composants.
Il arrive parfois que le CPU soit mal clipé sur son support ou que le dissipateur soit légèrement en porte-à-faux. La semelle du dissipateur n'est alors plus parfaitement en contact avec le CPU.
Parfois, on pense avoir une meilleur dissipation avec un nouveau boîtier et on se trompe. Sans aller jusqu'à utiliser des fumigènes pour vérifier les déplaceùents d'air interne, il faut s'assurer que le circuit de refroidissement se fait bien. Utiliser des ventilateurs extracteurs, placés au bon endroit, par exemple.
La qualité de la pâte thermique n'est pas en cause, dès lors que vous en utilisez. La couche doit être très fine. La semelle du dissipateur doit être au contact du CPU, la pâte n'étant là que pour rattraper les défauts d'usinage et les rayures.
- Cordialement
Jean-Jacques V. MVP Microsoft
J'ai acheté un boitier antec P180, j'ai ,gardé mon alimentation une Enermax Noisetaker 420w, ma carte mère, carte graphique etc tout réinstallés. Mais croyant bien faire j'ai mis une couche d'un bon mm entre le ventirad et le CPU. Le ventirad est un zalman 7700 Cu, le CPU un pentium 4 socket 478 3,2 MHz Mon ancien boitier marque GrosBill sans ventilateur avec les mêmes composants.
Cordialement Jean-Paul
Sabrem JORAM
Coucou à toutes et à tous wrote:
Bonjour !
Il arrive parfois que le CPU soit mal clipé sur son support ou que le dissipateur soit légèrement en porte-à-faux. La semelle du dissipateur n'est alors plus parfaitement en contact avec le CPU.
Parfois, on pense avoir une meilleur dissipation avec un nouveau boîtier et on se trompe. Sans aller jusqu'à utiliser des fumigènes pour vérifier les déplaceùents d'air interne, il faut s'assurer que le circuit de refroidissement se fait bien. Utiliser des ventilateurs extracteurs, placés au bon endroit, par exemple.
La qualité de la pâte thermique n'est pas en cause, dès lors que vous en utilisez. La couche doit être très fine. La semelle du dissipateur doit être au contact du CPU, la pâte n'étant là que pour rattraper les défauts d'usinage et les rayures.
- Cordialement
Jean-Jacques V. MVP Microsoft
J'ai acheté un boitier antec P180, j'ai ,gardé mon alimentation une Enermax Noisetaker 420w, ma carte mère, carte graphique etc tout réinstallés.
Excellent boitier ! Très bien refroidi !
Mais croyant bien faire j'ai mis une couche d'un bon mm entre le ventirad et le CPU.
Ha... ben voilà ! ... peut-être l'explication... Un mm c'est énorme !
Refaire la manipulation en nettoyant bien la précédente couche (avec un chiffon sec non pelucheux)... Attention à ne pas déborder et ne pas mettre de la pâte thermique hors du support prévu (risque de court-circuit et donc de destruction du processeur)
Le ventirad est un zalman 7700 Cu, le CPU un pentium 4 socket 478 3,2 MHz Mon ancien boitier marque GrosBill sans ventilateur avec les mêmes composants.
Ben oui... normalement avec votre nouveau boitier, il devrait avoir une différence importante de température...
Cordialement Jean-Paul
Cordialement,
-- ... S.J. alias Pascal MONNOURY [MVP Windows-Shell/ User 2006]
Si F1 t'a pas aidé, si Gougueule t'a méprisé, tu peux sur ces forums ta question alors poser :-)
Coucou à toutes et à tous wrote:
Bonjour !
Il arrive parfois que le CPU soit mal clipé sur son support ou que
le
dissipateur soit légèrement en porte-à-faux. La semelle du
dissipateur n'est alors plus parfaitement en contact avec le CPU.
Parfois, on pense avoir une meilleur dissipation avec un nouveau
boîtier et on se trompe.
Sans aller jusqu'à utiliser des fumigènes pour vérifier les
déplaceùents d'air interne, il faut s'assurer que le circuit de
refroidissement se fait bien. Utiliser des ventilateurs
extracteurs,
placés au bon endroit, par exemple.
La qualité de la pâte thermique n'est pas en cause, dès lors que
vous
en utilisez. La couche doit être très fine. La semelle du
dissipateur
doit être au contact du CPU, la pâte n'étant là que pour rattraper
les défauts d'usinage et les rayures.
-
Cordialement
Jean-Jacques V.
MVP Microsoft
J'ai acheté un boitier antec P180, j'ai ,gardé mon alimentation une
Enermax Noisetaker 420w, ma carte mère, carte graphique etc tout
réinstallés.
Excellent boitier ! Très bien refroidi !
Mais croyant bien faire j'ai mis une couche d'un bon mm entre le
ventirad et le CPU.
Ha... ben voilà ! ... peut-être l'explication... Un mm c'est énorme !
Refaire la manipulation en nettoyant bien la précédente couche (avec un
chiffon sec non pelucheux)... Attention à ne pas déborder et ne pas
mettre de la pâte thermique hors du support prévu (risque de
court-circuit et donc de destruction du processeur)
Le ventirad est un zalman 7700 Cu, le CPU un pentium 4 socket 478 3,2
MHz
Mon ancien boitier marque GrosBill sans ventilateur avec les mêmes
composants.
Ben oui... normalement avec votre nouveau boitier, il devrait avoir une
différence importante de température...
Cordialement
Jean-Paul
Cordialement,
--
... S.J. alias Pascal MONNOURY [MVP Windows-Shell/ User 2006]
Si F1 t'a pas aidé, si Gougueule t'a méprisé, tu peux sur ces forums ta
question alors poser :-)
Il arrive parfois que le CPU soit mal clipé sur son support ou que le dissipateur soit légèrement en porte-à-faux. La semelle du dissipateur n'est alors plus parfaitement en contact avec le CPU.
Parfois, on pense avoir une meilleur dissipation avec un nouveau boîtier et on se trompe. Sans aller jusqu'à utiliser des fumigènes pour vérifier les déplaceùents d'air interne, il faut s'assurer que le circuit de refroidissement se fait bien. Utiliser des ventilateurs extracteurs, placés au bon endroit, par exemple.
La qualité de la pâte thermique n'est pas en cause, dès lors que vous en utilisez. La couche doit être très fine. La semelle du dissipateur doit être au contact du CPU, la pâte n'étant là que pour rattraper les défauts d'usinage et les rayures.
- Cordialement
Jean-Jacques V. MVP Microsoft
J'ai acheté un boitier antec P180, j'ai ,gardé mon alimentation une Enermax Noisetaker 420w, ma carte mère, carte graphique etc tout réinstallés.
Excellent boitier ! Très bien refroidi !
Mais croyant bien faire j'ai mis une couche d'un bon mm entre le ventirad et le CPU.
Ha... ben voilà ! ... peut-être l'explication... Un mm c'est énorme !
Refaire la manipulation en nettoyant bien la précédente couche (avec un chiffon sec non pelucheux)... Attention à ne pas déborder et ne pas mettre de la pâte thermique hors du support prévu (risque de court-circuit et donc de destruction du processeur)
Le ventirad est un zalman 7700 Cu, le CPU un pentium 4 socket 478 3,2 MHz Mon ancien boitier marque GrosBill sans ventilateur avec les mêmes composants.
Ben oui... normalement avec votre nouveau boitier, il devrait avoir une différence importante de température...
Cordialement Jean-Paul
Cordialement,
-- ... S.J. alias Pascal MONNOURY [MVP Windows-Shell/ User 2006]
Si F1 t'a pas aidé, si Gougueule t'a méprisé, tu peux sur ces forums ta question alors poser :-)
Coucou à toutes et à tous
Re !
Mais croyant bien faire j'ai mis une couche d'un bon mm entre le ventirad et le CPU.
Ah quand même ! :-))) C'est beaucoup trop !
-- Cordialement
========== Jean-Jacques V. MVP Microsoft
Re !
Mais croyant bien faire j'ai mis une couche d'un bon mm entre le ventirad
et le CPU.
