J'ai acheté un Pentium III 450MHz d'occasion, mais dont le radiateur plutôt
brinquebalant laissait présager un mauvais contact thermique entre
processeur et radiateur.
De ce fait, j'ai préféré démonter ce radiateur afin de le remplacer ou
d'améliorer la fixation dans la mesure du possible.
Le contact entre processeur et radiateur étant assuré par une sorte de
pastille de faible épaisseur collée sur le radiateur (quelques traces du
matériau sont restées collées sur le processeur), me conseillez-vous de
remplacer ce matériau ? si oui, par quoi ?
Le radiateur était fixé par deux pièces de plastique en forme de
ballustrade, et comportant chacune 2 picots s'insérant dans les trous du
capot du processeur. J'ai dû détruire ces pièces pour effectuer le
démontage, car les picots comportent un empilement de disques, fins comme
un filetage, et il aurait fallu appliquer un effort considérable pour les
retirer.
Maintenant, je pense refixer le radiateur simplement avec vis et écrous.
Avez-vous une idée de la pression à appliquer, en fonction du matériau
choisi pour le contact thermique ?
Merci d'avance pour vos réponses.
Voici comment j'ai résolu le problème de démontage (pour les personnes qui
voudraient, par exemple, remplacer leur radiateur) :
- couper les picots de plastique (au cutter - éventuellement chauffé - ou
avec une scie très fine) de façon à conserver la plus grande longueur
possible des 4 picots, tout en permettant le retrait du radiateur ;
- avec une pince ayant des becs suffisamment fins, pincer l'extrémité de
chaque picot, et tirer fortement en effectuant des mouvement de rotation à
droite et à gauche ; bien entendu, prendre garde à ne pas endommager les
composants de la carte du processeur avec les becs de la pince.
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jat
La pâte thermique sert a faire une bonne connections entre le proc et le radiateur, car lors de l'usinage les surfaces ne sont pas parfaites et il y a des aspérités, donc la pâte sert a "boucher" ces trous, c'est pourquoi il est inutile d'en mettre trop, car l'effet pourrait être inverse, il y aurait alors isolation entre le proc et le radiateur (surtout si celui ci est en cuivre, car le cuivre est l'un des meilleur conducteur). Pour la pression il ne faut pas qu'elle soit énorme juste en appui sur le proc pour une bonne conduction, et pour ne pas le détérioré !!! Bon montage Olivier
La pâte thermique sert a faire une bonne connections entre le proc et le
radiateur, car lors de l'usinage les surfaces ne sont pas parfaites et il y
a des aspérités, donc la pâte sert a "boucher" ces trous, c'est pourquoi il
est inutile d'en mettre trop, car l'effet pourrait être inverse, il y aurait
alors isolation entre le proc et le radiateur (surtout si celui ci est en
cuivre, car le cuivre est l'un des meilleur conducteur).
Pour la pression il ne faut pas qu'elle soit énorme juste en appui sur le
proc pour une bonne conduction, et pour ne pas le détérioré !!!
Bon montage
Olivier
La pâte thermique sert a faire une bonne connections entre le proc et le radiateur, car lors de l'usinage les surfaces ne sont pas parfaites et il y a des aspérités, donc la pâte sert a "boucher" ces trous, c'est pourquoi il est inutile d'en mettre trop, car l'effet pourrait être inverse, il y aurait alors isolation entre le proc et le radiateur (surtout si celui ci est en cuivre, car le cuivre est l'un des meilleur conducteur). Pour la pression il ne faut pas qu'elle soit énorme juste en appui sur le proc pour une bonne conduction, et pour ne pas le détérioré !!! Bon montage Olivier
