Pâte thermique

Le
Nibroc
Bonjour tout le monde,

Après un nettoyage des grilles d'aération et du
radiateur du microprocesseur j'ai remplacé la
vieille pâte thermique (j'ai un portable HP qui
chauffait beaucoup).

Qu'est-ce que je risque si j'en ai trop mis ?

Merci pour vos réponses.
Michel.
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Xavier
Le #1128131
<Nibroc> a écrit

Après un nettoyage des grilles d'aération et du
radiateur du microprocesseur j'ai remplacé la
vieille pâte thermique (j'ai un portable HP qui
chauffait beaucoup).

Qu'est-ce que je risque si j'en ai trop mis ?


Une moins bonne évacuation de la chaleur.
Le rôle de la pâte thermique étant de favoriser la conductivité
thermique en supprimant toute possibilité de présence d'air entre le cpu
et le radiateur, plus la couche est fine et régulière, meilleure est la
conductivité thermique.
Les pâtes ayant la meilleure conductivité thermique sont, dans l'ordre,
d'abord celles qui contiennent des particules d'argent, puis celles
contenant des particules de céramique, et enfin les moins chères : les
pâtes à base de silicone.

Nibroc
Le #1128130
<Nibroc> a écrit

Après un nettoyage des grilles d'aération et du
radiateur du microprocesseur j'ai remplacé la
vieille pâte thermique (j'ai un portable HP qui
chauffait beaucoup).

Qu'est-ce que je risque si j'en ai trop mis ?


Une moins bonne évacuation de la chaleur.
Le rôle de la pâte thermique étant de favoriser la conductivité
thermique en supprimant toute possibilité de présence d'air entre le cpu
et le radiateur, plus la couche est fine et régulière, meilleure est la
conductivité thermique.
Les pâtes ayant la meilleure conductivité thermique sont, dans l'ordre,
d'abord celles qui contiennent des particules d'argent, puis celles
contenant des particules de céramique, et enfin les moins chères : les
pâtes à base de silicone.




Après 10 minutes d'utilisation du cpu à 100% j'atteins 54°C
(d'après Everest) sinon la température se stabilise à 35-36°C.
Si c'est tout ce que je risque, c'est pas grave.
Merci pour la réponse rapide.
Michel


LE TROLL
Le #1128002
Salut,

Moi en été, lors de la clavicule, j'ai rajouté 2
ventilos dedans, un à chaque bout, ça peut
aider...

--
Romans, logiciels, email, site personnel
http://irolog.free.fr/joe.htm
------------------------------------------------------------------------------------
<Nibroc> a écrit dans le message de news:

| > <Nibroc> a écrit
| >
| >> Après un nettoyage des grilles d'aération et
du
| >> radiateur du microprocesseur j'ai remplacé la
| >> vieille pâte thermique (j'ai un portable HP
qui
| >> chauffait beaucoup).
| >>
| >> Qu'est-ce que je risque si j'en ai trop mis ?
| >
| > Une moins bonne évacuation de la chaleur.
| > Le rôle de la pâte thermique étant de
favoriser la conductivité
| > thermique en supprimant toute possibilité de
présence d'air entre le cpu
| > et le radiateur, plus la couche est fine et
régulière, meilleure est la
| > conductivité thermique.
| > Les pâtes ayant la meilleure conductivité
thermique sont, dans l'ordre,
| > d'abord celles qui contiennent des particules
d'argent, puis celles
| > contenant des particules de céramique, et
enfin les moins chères : les
| > pâtes à base de silicone.
| >
| >
|
| Après 10 minutes d'utilisation du cpu à 100%
j'atteins 54°C
| (d'après Everest) sinon la température se
stabilise à 35-36°C.
| Si c'est tout ce que je risque, c'est pas grave.
| Merci pour la réponse rapide.
| Michel
FDDKDR
Le #1104347
Bonsoir,

<Nibroc> a écrit dans le message de groupe de discussion :



Après 10 minutes d'utilisation du cpu à 100% j'atteins 54°C
(d'après Everest) sinon la température se stabilise à 35-36°C.
Si c'est tout ce que je risque, c'est pas grave.
Merci pour la réponse rapide.
Michel



Malheureusement non, ce n'est pas le seul risque.
Si on en met vraiment beaucoup trop, le produit risque de "déborder" de son
emplacement, se liquéfiant par l'action de la chaleur, il y a alors risque
non négligeable de "court-circuit" ... pouvant entraîner la mort du CPU
et/ou de la carte mère etc ...

Mais ... il faut en avoir mis une bonne dose pour en arriver là :D

(risque inexistant avec les pates à base de céramique car non conductrice,
mais réel avec les pates à base de particules d'argent)

Cordialement,

FDDKDR ( :-Fred-: )

Nibroc
Le #1127317

....................................
Malheureusement non, ce n'est pas le seul risque.

Si on en met vraiment beaucoup trop, le produit risque de "déborder" de
son emplacement, se liquéfiant par l'action de la chaleur, il y a alors
risque non négligeable de "court-circuit" ... pouvant entraîner la mort
du CPU et/ou de la carte mère etc ...

Mais ... il faut en avoir mis une bonne dose pour en arriver là :D

(risque inexistant avec les pates à base de céramique car non
conductrice, mais réel avec les pates à base de particules d'argent)

Cordialement,

FDDKDR ( :-Fred-: )
Merci pour cette précision.

Ça, c'est plus grave, il vaudrait mieux que j'y regarde de plus près.
Heureusement que la carte mère se trouve au-dessus du radiateur quand le
portable est en position normale.
Michel.


Xavier
Le #1127316
<Nibroc> a écrit

Merci pour cette précision.
Ça, c'est plus grave, il vaudrait mieux que j'y regarde de plus près.


La bonne dose est de l'ordre du grain de riz, maximum, et à étaler le
plus régulièrement possible sans déborder en effet. Une carte en
plastique genre carte de crédit est impeccable pour ça.

Nibroc
Le #1127185

<Nibroc> a écrit

Merci pour cette précision.
Ça, c'est plus grave, il vaudrait mieux que j'y regarde de plus près.


La bonne dose est de l'ordre du grain de riz, maximum, et à étaler le
plus régulièrement possible sans déborder en effet. Une carte en
plastique genre carte de crédit est impeccable pour ça.

Que penser du schéma de la page 4 de

http://www.arcticsilver.com/pdf/appinstruct/as5/ins_as5_intel_quad_wcap.pdf

Michel


Nibroc
Le #1127184

<Nibroc> a écrit

Merci pour cette précision.
Ça, c'est plus grave, il vaudrait mieux que j'y regarde de plus près.


La bonne dose est de l'ordre du grain de riz, maximum, et à étaler le
plus régulièrement possible sans déborder en effet. Une carte en
plastique genre carte de crédit est impeccable pour ça.

J'ai redémonté le radiateur, essuyé les bavures (qui n'étaient pas énormes)

j'ai enlevé la pâte thermique qui restait et j'ai essayé de ne remettre que
ce qu'il faut. J'ai bien regardé et je n'ai pas vu de bavures (bien que sur
un portable, tout est bien tassé et ce n'est pas toujours facile de bien voir).
Ça a l'air de fonctionner au poil.

Merci à tous pour cette aide.
Cordialement,
Michel.


FDDKDR
Le #1127183
Bonsoir,

<Nibroc> a écrit dans le message de groupe de discussion :

<Nibroc> a écrit

Merci pour cette précision.
Ça, c'est plus grave, il vaudrait mieux que j'y regarde de plus près.


La bonne dose est de l'ordre du grain de riz, maximum, et à étaler le
plus régulièrement possible sans déborder en effet. Une carte en
plastique genre carte de crédit est impeccable pour ça.

J'ai redémonté le radiateur, essuyé les bavures (qui n'étaient pas

énormes)
j'ai enlevé la pâte thermique qui restait et j'ai essayé de ne remettre
que
ce qu'il faut. J'ai bien regardé et je n'ai pas vu de bavures (bien que
sur
un portable, tout est bien tassé et ce n'est pas toujours facile de bien
voir).
Ça a l'air de fonctionner au poil.

Merci à tous pour cette aide.



Merci du retour,

Cordialement,

FDDKDR ( :-Fred-: )



FDDKDR
Le #1127182
<Nibroc> a écrit dans le message de groupe de discussion :


Que penser du schéma de la page 4 de
http://www.arcticsilver.com/pdf/appinstruct/as5/ins_as5_intel_quad_wcap.pdf



C'est un quad-core, le fait qu'il ait différents cores et le processus de
montage du radiateur impose de faire très attention au sens et à la façon
de mettre la pâte, car sinon, on risque de ne pas couvrir un ou plusieurs
des 4 cores.
Si on ne la centre pas bien, 2 des 4 cores risquent d'être "à l'écart (ligne
"décalée vers le haut ou le bas).
Le fait de la mette en ligne permet un étalement sur une plus grande largeur
(attention, il est déconseillé d'étaler soi-même la pâte, si on peut le
faire, c'est qu'en général, on en a trop mis. C'est la mise en place du
radiateur qui va procéder à l'étalement, par pression).
Si on la met en forme de "goutte" (plus ou moins circulaire) ou autre,
l'écrasement risque de donner un étalement irrégulier et ne couvrant pas les
4 cores.

Pour un CPU mono-core (ou dual-core), le principe est le même, mais avec un
précision requise légèrement plus faible (sauf pour la quantité, où là ...
il faut, quelque soit le type de processeur, être le plus précis possible)

Cordialement,

FDDKDR ( :-Fred-: )

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