Probleme de refroidissement sur laptop
Le
Noob
Bonjour,
On m'a confié un ordinateur portable Acer Aspire 7220 qui
a un gros problème de refroidissement.
A ce jour, il refuse carrément de démarrer. On voit parfois
le menu du BIOS pendant quelques secondes; mais souvent,
l'écran LCD reste éteint, et le PC semble coincé dans une
boucle infinie de reboots.
J'ai ouvert le chassis pour nettoyer le radiateur et le ventilo,
mais c'était propre, vu que je l'avais fait récemment.
Le module de dissipation (heatsink) se présente sous la forme
d'un radiateur pour le CPU + un radiateur pour le NB +
un bloc de fines tranches métalliques (posé contre le ventilo,
pour évacuer la chaleur des radiateurs); ces 3 éléments étant
reliés par une barre métallique.
J'ai changé la pate thermique sur le CPU et le NB/GPU.
Mais gros problème : le CPU et le NB/GPU n'ont pas la même épaisseur,
(Le CPU est surélevé par rapport au NB/GPU)
et en retirant à nouveau le heatsink, j'ai constaté que le NB
n'est quasiment pas en contact avec le heatsink, alors que j'ai
un bon contact avec le CPU.
Comment gérez-vous une telle situation ?
Faut-il que je mette une couche très épaisse de pate thermique ?
(J'en doute)
Ou alors est-ce qu'il y a d'autres astuces pour ce genre de config ?
Faut-il utiliser un thermal pad ?
(J'en ai rarement entendu en bien)
Le service guide d'Acer mentionne 3 références pour le HEATSINK:
CPU THERMAL MODULE
VGA THERMAL(NB8P)-DIS
VGA THERMAL(NB8M)-DIS
Je me demande à quoi correspondent les 2 VGA THERMAL bidules ??
Ca pourrait être la solution à mon problème
Cordialement.
On m'a confié un ordinateur portable Acer Aspire 7220 qui
a un gros problème de refroidissement.
A ce jour, il refuse carrément de démarrer. On voit parfois
le menu du BIOS pendant quelques secondes; mais souvent,
l'écran LCD reste éteint, et le PC semble coincé dans une
boucle infinie de reboots.
J'ai ouvert le chassis pour nettoyer le radiateur et le ventilo,
mais c'était propre, vu que je l'avais fait récemment.
Le module de dissipation (heatsink) se présente sous la forme
d'un radiateur pour le CPU + un radiateur pour le NB +
un bloc de fines tranches métalliques (posé contre le ventilo,
pour évacuer la chaleur des radiateurs); ces 3 éléments étant
reliés par une barre métallique.
J'ai changé la pate thermique sur le CPU et le NB/GPU.
Mais gros problème : le CPU et le NB/GPU n'ont pas la même épaisseur,
(Le CPU est surélevé par rapport au NB/GPU)
et en retirant à nouveau le heatsink, j'ai constaté que le NB
n'est quasiment pas en contact avec le heatsink, alors que j'ai
un bon contact avec le CPU.
Comment gérez-vous une telle situation ?
Faut-il que je mette une couche très épaisse de pate thermique ?
(J'en doute)
Ou alors est-ce qu'il y a d'autres astuces pour ce genre de config ?
Faut-il utiliser un thermal pad ?
(J'en ai rarement entendu en bien)
Le service guide d'Acer mentionne 3 références pour le HEATSINK:
CPU THERMAL MODULE
VGA THERMAL(NB8P)-DIS
VGA THERMAL(NB8M)-DIS
Je me demande à quoi correspondent les 2 VGA THERMAL bidules ??
Ca pourrait être la solution à mon problème
Cordialement.
Poser une question
autrement dit tu veux que l'on te depanne et c'ets toi qui facture :-/
coherent avec la piste d'une surchauffe que tu decris ensuite.
un caloduc plutot non ?.
http://www.cooling-masters.com/articles-28-1.html
je pense plutot a :
- mauvais montage
- deformation
- autre element qui vient en appui sur la partie RAD GPU lors du remontage
final.
Je suppute que le rad de GPU ets entre la RAD CPU et les aillettes de
dispersion non ?
Et du coup ca ne touche plus au niveau du RAD GPU car les aillettes ne sont
pas completement dans leur emplacement.
y en avait il un ?
Si oui, alors ca peu etre prevu, si non, alors non. :-)
2 types de CG différentes.
--
Cordialement,
Az Sam.
Ben non, c'est le portable de ma belle-mère, qu'elle a acheté
sur mes conseils (doh!) il y a 34 mois.
Mais si j'arrive à le réparer grâce aux suggestions de ce groupe,
elle vous sera éternellement reconnaissante :-)
Je ne pense pas. La barre métallique semble pleine.
C'est un laptop d'entrée de gamme (17 pouces, 550 euros).
Le PC a chuté à deux reprises d'environ 50 cm de hauteur.
(Le lecteur de DVD a pris un coup, et le loquet de fermeture
de l'écran est cassé.)
J'ai pensé à la déformation du heatsink, mais c'est vraiment
massif comme pièce métallique, alors cela semble assez
invraisemblable.
Hmmm, je pense avoir correctement monté le bazar, mais je ferai
une seconde tentative.
Gagné.
Ca reste à vérifier. A priori la base du bloc à ailettes est correctement
posée sur la carte mère.
Il y en avait un sur le CPU, mais pas sur le GPU.
(Je l'ai enlevé)
Je pensais que VGA THERMAL(NB8P)-DIS pouvait désigner un
type de pate thermique, ou de thermal pad. Je continue de
chercher sur ce point.
Merci pour ces suggestions.
ben je pense que tout est dit :-)
Si ce n'est pas le heatsink lui meme, effectivement generalement rigides,
c'est que l'ensemble du boitier n'ets plus dans l'axe. Il faut tout verifier
minutieusement. La CM a certaienement bouge quelques part et dans un
portable tout est au millimetre....
Il n'y a que toi qui l'a dans le pattes qui peut le voir ;-)
Pour le heatsink je pense que c'est celui là, regarde sa photo, des fois que
ca t'indiquerait quelques chose :
http://cjoint.com/?0kmmFYhfk6A
(tu vois les 2 petits appuis sur le dessus ?)
alors c'est pire car ca signifie que d'origine le rad CPU etait encore plus
surélevé.
non, NB8P et NB8M sont 2 réf de CG.
--
Cordialement,
Az Sam.
Effectivement, je n'avais pas pensé que toute la structure aurait
pu se déformer. Ce qui est bizarre, c'est que le portable a chuté
début aout (je crois) alors que les problèmes n'ont commencé à se
manifester que récemment (5-10 jours).
Je pensais peut-être l'amener chez un réparateur, parce que
je commence à être à court d'idées.
Exactement, c'est celui-là même.
Les deux petits coussins dessus, je pense qu'ils servent à
éviter que le cache en plastique touche directement le tube
métallique qui peut devenir très chaud (risque de fonte du cache).
Les thermal pads, ils sont pas censés fondre et donner le même
résultat qu'une pate thermique ?
OK NB8P, c'est la carte, mais VGA THERMAL(NB8P)-DIS
c'est un composant thermique propre à cette carte,
mais je n'arrive pas à en trouver de description.
Cordialement.
c'est pour ceal que tuas posté et que j'essaie de te donner des pistes ;-)
oui c'est un isolant et cela sert aussi d'appui.
Cela dit, c'est un maintient, si il manque 2mm entre le rad et le GPU, c'est
pas bon.
Je n'ai pas mieux a te proposer que ce defaut de montage.
en partie, et pas tous. Qules qu'ils soient, il reste toujours une epaisseur
bien plus grande que dans le cas d'une pate thermique.
Donc si il n'y en avait pas sur le GPU, c'ets que le contact etait assure
autrement.
Et s'il y en avait un sur le CPU, ca peut etre pour permettre l'orientation
du heatsink adequat.
Je pense a une chose : en serrant le rad CPU sans ce pad, les heatsink ne
prend t il pas une orientation de biais ?
De sorte qu'il touche le bord du GPU cote CPU mais est soulevé de l'autre
coté.
Un defaut d'horizontalite en quelque sorte.
moi non plus ;-)
mais je pense qu'ils s'agit tout simplement d'un heatpipe de taille
différente selon le modèle de carte graphique ajoutée.
http://www.dilypronotebooky.cz/seri...trana-136/
--
Cordialement,
Az Sam.