US An english version of this website is available, would you like to check it out ?

YES | NO, stay on the french website


FR Une version anglophone du site est disponible, souhaitez-vous la consulter ?

OUI | NON, rester sur le site français

Close / Fermer
10 résultats
Trier par date - Trier par pertinence
Toutes(10)
News(10)
 
 
Chipsets mobiles en 65 nm pour Infineon
Le fabricant de puces allemand Infineon a semble-t-il bien digéré l'externalisation de son activité DRAM par le biais de Qimonda, puisqu'il se recentre sur les chipsets mobiles, et les grave en 65 ...
Actualité > Divers
Infineon annonce le plus petit chipset 3G / HSPA du marché
Le fondeur Infineon annonce une nouvelle famille de plates-formes 3G / HSPA pouvant servir aussi bien pour les téléphones de milieu de gamme que les smartphones.
Actualité > Mobiles
Nokia et Infineon ensemble sur les solutions LTE
Nokia et Infineon ont signé un accord de partenariat qui va leur permettre de développer conjointement des solutions HSPA et LTE et donne l'occasion à Nokia de déployer son expertise dans les ...
Actualité > FAI - Télécom
Bonne progression du marché des chipsets wireless en 2007
Le marché des chipsets sans fil a été porté par celui des téléphones portables et lui a permis d'afficher une croissance de 7,6% en 2007 alors que l'ensemble du marché des semiconducteurs a ...
Actualité > Annonces
Infineon nous promet des portables à 15 euros
Infineon promet des t
Actualité > Divers
De nombreux composants européens dans l'iPhone 3G
L'examen de l'iPhone 3G par le cabinet d'études Portelligent indique qu' Apple a fait appel à de nombreux fournisseurs européens.
Actualité > iPhone / iPad
Mobile Ultra Low Cost : pas plus de 25 dollars désormais
Portelligent a évalué le coût de fabrication des derniers mobiles Ultra Low Cost et a déterminé qu'ils sont maintenant proches des 25 dollars.
Actualité > Divers
Sans contact : standard ouvert pour titres de transport
Plusieurs acteurs des cartes sans contact annoncent une initiative commune pour développer un standard ouvert qui servira de base aux titres de transport de nouvelle génération.
Actualité > Annonces
Partenariat renforcé sur la 3G entre Nokia et ST
Nokia étend sa collaboration avec le STMicroelectonics au sujet de la conception de composants 3G et évalue le transfert d'une partie de son activité Circuits Imprimés.
Actualité > Annonces