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Actualités : chipsets infineon
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Plusieurs acteurs des cartes sans contact annoncent une initiative commune pour développer un standard ouvert qui servira de base aux titres de transport de nouvelle génération. -
Nokia et Infineon ont signé un accord de partenariat qui va leur permettre de développer conjointement des solutions HSPA et LTE et donne l'occasion à Nokia de déployer son expertise dans les modems. -
L'examen de l'iPhone 3G par le cabinet d'études Portelligent indique qu' Apple a fait appel à de nombreux fournisseurs européens. -
Le fondeur Infineon annonce une nouvelle famille de plates-formes 3G / HSPA pouvant servir aussi bien pour les téléphones de milieu de gamme que les smartphones.
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Le marché des chipsets sans fil a été porté par celui des téléphones portables et lui a permis d'afficher une croissance de 7,6% en 2007 alors que l'ensemble du marché des semiconducteurs a évolué de 3,3% sur l'année, selon iSuppli. -
Nokia étend sa collaboration avec le STMicroelectonics au sujet de la conception de composants 3G et évalue le transfert d'une partie de son activité Circuits Imprimés. -
Le cabinet d'études américain Portelligent s'est penché sur deux mobiles Ultra Low Cost ( ULC ) récents destinés aux marchés émergents et après analyse de leurs composants,... -
Infineon vient de dévoiler de nouvelles puces destinées aux combinés mobiles basées sur sa technologie CMOS et gravés avec des détails de seulement 65 nanomètres. -
ATI présente les nouveaux produits qu'il commercialisera d'ici la fin de l'année. -
Infineon promet des téléphones portables à 15 ou 20 dollars pour l'année prochaine.
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