Rechercher

Conséquence de la querelle entre Qualcomm et Broadcom au sujet de brevets sur les technologies 3G, une agence fédérale américaine vient d'interdire l'importation de puces 3G Qualcomm sur le territoire américain. Le fondeur fait appel de la décision. ...
Actualité publiée le Vendredi 08 juin 2007

L'interdiction d'importation de puces 3G Qualcomm sur le sol américain est levée pour ne pas pénaliser les fabricants de terminaux les utilisant. ...
Actualité publiée le Jeudi 13 septembre 2007

L'ITC confirme ne reviendra pas sur la sanction imposée à Qualcomm au sujet des brevets 3G. Dernier espoir : un éventuel véto de la part du gouvernement américain. ...
Actualité publiée le Dimanche 24 juin 2007

Le fondeur NXP semiconductors et le fabricant de puces GPS Global Locate s'unissent pour créer un modèle de référence de téléphone portable 2G/3G avec fonction A-GPS. ...
Actualité publiée le Jeudi 22 février 2007

SiRF Technology et NXP Semiconductors présentent une plate-forme commune pour développer des mobiles 3G dotés de fonctions GPS. ...
Actualité publiée le Vendredi 09 février 2007

Le fondeur Qualcomm est passé pour la première fois depuis 2004 devant son concurrent Texas Instruments pour la livraison de puces pour appareils mobiles au premier trimestre 2007. ...
Actualité publiée le Mercredi 25 juillet 2007

Malgré les querelles concernant les droits d'utilisation des brevets dans les domaines du CDMA et du WCDMA, Qualcomm affiche un résultat net trimestriel en hausse de 22%. ...
Actualité publiée le Vendredi 27 avril 2007

Sony-Ericsson lancera prochainement un nouveau téléphone portable compatible 3G et équipé des puces GPS et Wi-Fi, le modèle G705. ...
Actualité publiée le Mardi 29 juillet 2008

Nokia fournira les chipsets estampillés HSDPA pour les plates-formes mobiles d'Intel. ...
Actualité publiée le Samedi 30 septembre 2006

le fondeur qualcomm continue d'occuper le marche des reseaux cdma et n'oublie les marches emergents porteurs de croissance. c'est pourquoi la societe presente une puce csc1100 reunissant tout le necessaire afin de produire a bas cout des mobiles ...
Actualité publiée le Lundi 28 août 2006

texas instruments teste deux nouveaux chipsets qui devraient permettre a la telephonie mobile de troisieme generation de faire un serieux bond en avant.la firme americaine texas instruments a devoile a tokyo deux nouveaux types de chipsets destine a ...
Actualité publiée le Mercredi 30 novembre 2005

qualcomm a presente une nouvelle serie de processeurs destines aux telephones portables de derniere generation.le reve de tout fabriquant de telephones portables, a savoir regrouper toutes leurs fonctions sur un seul processeur, est en train de ...
Actualité publiée le Jeudi 05 mai 2005

Mio Technology se tournera vers une solution GpsOne Qualcomm pour équiper ses prochaines gammes de systèmes GPS autonomes. ...
Actualité publiée le Jeudi 31 janvier 2008

le fournisseur de puces gps sirf technology et le fondeur nxp semiconductors vont travailler ensemble pour fournir une plate-forme destinee a faciliter l'integration d'une fonction a-gps dans des telephones 3g grand public. la solution repose sur ...
Actualité publiée le Vendredi 09 février 2007

les univers de la telephonie mobile et du gps fusionnent peu a peu, et si c'est en 2007 que leur union intime est prevue, les estimations d'abi research portent a 25% le nombre de mobiles wcdma qui possederont la fonctionnalite gps native en 2008. ...
Actualité publiée le Mardi 10 octobre 2006

matsushita, nec et texas instruments : cooperation dans la telephonie 3g 'vendredi, panasonic mobile communications ( matsushita electric industrial) et nec, leaders dans le secteur de la telephonie mobile, ont evoque la possibilite d'une future ...
Actualité publiée le Lundi 10 avril 2006

Le fabricant taiwanais Mobinnova veut capter une partie des commandes du marché des smartphones et se concentrer sur les technologies 3G. ...
Actualité publiée le Mercredi 25 juillet 2007

Aussitôt dit, aussitôt fait. Pour contrer les décisions d'interdiction d'utilisation de ses chipsets utilisant des brevets concurrents, le fondeur Qualcomm annonce de nouvelles puces WCDMA sans lesdits brevets pour le marché américain. ...
Actualité publiée le Jeudi 03 janvier 2008

Le fabricant de puces américain est attaqué par Nokia et un groupe d'équipementiers pour sa politique de licences de ses brevets, jugée abusive. ...
Actualité publiée le Mardi 30 janvier 2007

Réunir sur un seul chipset l'ensemble des composants nécessaires au fonctionnement d'un téléphone 3G, avec ses fonctionnalités avancées, c'est ce que propose le fondeur Broadcom avec sa nouvelle puce BCM21551. ...
Actualité publiée le Mardi 16 octobre 2007