Les premiers objets connectés ont dû exploiter des composants issus des smartphones et ont pâti des conséquences en matière de consommation d'énergie. La maturation du marché a vu apparaître les premières plates-formes dédiées pensées pour le wearable et Samsung y va de sa proposition avec le nouveau SoC Exynos 7270, dans la série Exynos 7 Dual.

Doté de deux coeurs ARM Cortex-A53, la plate-forme matérielle est le premier SoC pour objets connectés à profiter d'une gravure en 14 nm FinFET (la plate-forme concurrente SnapDragon Wear 2100 de Qualcomm est gravée en 28 nm) permettant de réduire sa consommation d'énergie de 20% environ par rapport à des solutions 28 nm, promet déjà le fabricant.

Exynos 7270

La plate-forme comprend également un modem 4G LTE Cat.4 pouvant combiner deux bandes de fréquences (2CA) pour accroître les débits, ainsi que les connectivités sans fil WiFi et Bluetooth, la radio FM et des capacités GNSS pour le positionnement par satellites.

En plus de ces différents modes de communication, le SoC Exynos 7270 est de type SiP (System in Package) et ePoP (embedded package on package) afin des garantir des performances optimisées dans un encombrement très réduit et en intégrant dans le package les différentes mémoires (RAM, eMMC). La surface reste la même (100 mm2) par rapport à la génération précédente mais avec une hauteur réduite de 30%, pour des objets connectés (bracelets, montres) toujours plus fins.

Samsung indique être désormais en mesure de produire en masse le SoC Exynos 7 Dual 7270 que l'on devrait donc trouver rapidement dans des produits commerciaux, chez Samsung mais aussi chez d'autres fabricants.

Source : Phone Arena