SiRF Tech. : des nouveautés pour le 3GSM

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L'approche du salon 3GSM de Barcelone provoque la multiplication des annonces dans tous les domaines touchant la téléphonie mobile.

L'approche du salon 3GSM de Barcelone provoque la multiplication des annonces dans tous les domaines touchant la téléphonie mobile.
Ainsi SiRF Technologies annonce aujourd'hui une nouvelle architecture de puces A-GPS spécifiquement conçues pour les téléphones portables. Le chipset GSCi-5000 est adapté pour prendre un minimum de place et réduire la consommation d'énergie.

Cette puce vise à faciliter l'implantation de fonctionnalités A-GPS dans les téléphones de milieu de gamme. Avec des dimensions de seulement 4 x 6 X 1 mm, elle offre une bonne sensibilité grâce à sa technologie brevetée de réduction des interférences entre radiofréquences.
La puce SiRF GSCi-5000 sera en démonstration au 3GSM.

  • Annonce SiRF (.DOC)
  • SiRF Tech. annonce aussi les chipsets GSC3LT et GSC3LTi (famille SiRFstarIII-LT), des architectures spécifiques autour de sa puce GPS SiRFstar III destinées à réduire significativement la consommation d'énergie (jusqu'à 30% pour GSC3LT et 50% pour GSC3LTi) et donc offrir une plus grande autonomie aux appareils GPS.

    Ces puces sont compatibles avec les dernières innovations software de SiRF Tech., comme SiRFLoc, qui améliore la sensibilité, et SiFRInstantFix, qui raccourcit le temps de l'initial fix (TTFF) à moins de 10s (contre plus de 40s sur des systèmes classiques).
    La famille SiRFstarIII-LT sera en démonstration au 3GSM.

  • Annonce SiRFTech (.DOC)
  • Complément d'information

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