Bye bye la pâte thermique, Sony se met à la feuille

Le par  |  10 commentaire(s) Source : 59Hardware
Sony feuille carbone thermique.

Sony promet la fin de la pâte thermique normalement utilisée pour assurer la bonne dissipation de la chaleur au niveau du processeur central.

Le groupe nippon vient de présenter un prototype de feuille de carbone visant à remplacer cette pâte technique pas toujours simple à doser, mettre et nettoyer.

Avec cette feuille de carbone mesurant de 0,3 à 2 millimètres d’épaisseur qui se pose tout simplement entre le processeur et le ventirad, il serait en effet possible d’obtenir une dissipation quasi équivalente à celle permise par la bonne vieille pâte thermique. D’après les tests réalisés, l’écart n’excèderait pas les 3 degrés.

Présentée à l’occasion de l’évènement Techno-Frontier 2012 de Tokyo au Japon, cette feuille de carbone est encore à l’état de prototype et n’a pas de date de commercialisation. Mais sachant qu’elle remplace une autre version dont la dissipation thermique était cinq à six fois moins importante, on peut y voir un produit prometteur et espérer une distribution à grande échelle d’ici peu.

Sony feuille carbone thermique.  
La démonstration à l'occasion du salon Sony Techno-Frontier 2012 ( cliquer pour agrandir )

Complément d'information

Vos commentaires

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Le #993451
2mm !! ça me parait épais quand même sauf si ce pad est compressible...
Le #993481
si c'est vraiment efficace , les fabricants s'adapteront
patheticcockroach Hors ligne VIP 7663 points
Le #993551
lebonga a écrit :

2mm !! ça me parait épais quand même sauf si ce pad est compressible...


Oui, c'est ce que je me suis dit aussi... sans doute que c'est compressible (un peu comme la pâte thermique qui s'étale bien partout, en fait )
Le #993581
3 degrés ce n'est pas négligeable tout de même, pas sûr que la pâte thermique disparaisse de sitôt (le PC tour grand public disparaîtra peut être avant).
Le #993591
rien sur la tenue et efficacité dans le temps de ce pad thermique , si faut le changer tout les six mois
Le #993601
santec a écrit :

rien sur la tenue et efficacité dans le temps de ce pad thermique , si faut le changer tout les six mois


peut probable , le carbone est un des matériaux le plus résistant , résistance dû à sa structure moléculaire .

ce n'est pas pour rien que l'univer lui même repose sur lui
Le #993631
santec>>>Après, faut voir le rapport qualité/prix ; si, comme tu dis, faut changer le pad 2 fois par ans, il faut qu'il soit abordable...

spamnco>>>Pas vraiment d'accord : 3°C, c'est peanuts, quand on a vu des athlon ou des prescott tutoyer les 80°C... Mon phenom Quad est entre 45°C et 55°C. Sachant qu'un proc' est sécurisé (il se coupe avant de fondre), je pense que ces 3°C sont négligeables...
patheticcockroach Hors ligne VIP 7663 points
Le #993721
" le carbone est un des matériaux le plus résistant , résistance dû à sa structure moléculaire"
=>Euh, la structure moléculaire du carbone... c'est un peu sujet libre, justement...
Le #993771
Il faudra attendre les premiers essais à grande échelle pour pouvoir juger de sont efficacités et de sa duré dans le temps.
Le #999051
la feuille de carbone c'est deja utilisé depuis longtemps en dissipation thermique
un coup de google et on trouve ca :

Thermally Conductive 98% pure Graphite Foil
http://www.bcfmkm.fr/include_bcfmkm/page/interface_thermique_hala.html

la feuille de graphite est donnée à 140W/mK alors que les graisses sont a 5 ou 7w /mK
ca se vend en grande feuille et ca ne seche pas comme la graisse.
en revanche, ca ne rattrape pas les defauts de planéité comme dit mon camarade usineur rectifieur
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Anonyme
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