Le groupe nippon vient de présenter un prototype de feuille de carbone visant à remplacer cette pâte technique pas toujours simple à doser, mettre et nettoyer.
Avec cette feuille de carbone mesurant de 0,3 à 2 millimètres d’épaisseur qui se pose tout simplement entre le processeur et le ventirad, il serait en effet possible d’obtenir une dissipation quasi équivalente à celle permise par la bonne vieille pâte thermique. D’après les tests réalisés, l’écart n’excèderait pas les 3 degrés.
Présentée à l’occasion de l’évènement Techno-Frontier 2012 de Tokyo au Japon, cette feuille de carbone est encore à l’état de prototype et n’a pas de date de commercialisation. Mais sachant qu’elle remplace une autre version dont la dissipation thermique était cinq à six fois moins importante, on peut y voir un produit prometteur et espérer une distribution à grande échelle d’ici peu.
La démonstration à l'occasion du salon Sony Techno-Frontier 2012 ( cliquer pour agrandir )
