Sony, Toshiba et NEC ont annoncé leur partenariat pour le développement de futures puces gravées en 45 nanomètres.

 
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Dans une brève précédente, nous vous annoncions la mise au point des premières puces mémoire SRAM utilisant une finesse de gravure à 45 nanomètres ( 1 nm = 10-9 m ). Intel les avait alors présentées fonctionnelles sur une galette de silicium ( wafer ) de 30 cm de diamètre ( image ci-dessous ).

Les avantages de cette miniaturisation des circuits, mis à part le gain de place qui semble évident, sont l'augmentation des performances et une dissipation thermique nettement moins importante.

Intel 45 nm Reste que les coûts de développement pour cette miniaturisation s'avèrent relativement importants. A titre d'indication, la construction de l'usine Intel en Israel, annoncée en décembre dernier et destinée à produire des puces 45 nm, coûtera la bagatelle de 3,5 milliards de dollars ( 2,88 milliards d'euros ).

Un lourd investissement que peut sans doute se permettre le premier fabricant mondial de semi-conducteurs, mais pas forcément les autres.

Voilà pourquoi, les trois groupes japonais Sony, Toshiba et NEC Electronics ont confirmé leur association dans le développement de puces gravées en 45 nm, association annoncée depuis le mois de novembre dernier par Toshiba et NEC. Toshiba annonçait déjà des discussions avec Sony, son partenaire habituel dans ce type de développements.


Reste à attendre les premiers résultats...
Source : Reuters UK