TI produirait plus de puces qu'Intel

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Texas Instruments a annoncé qu'il devrait bientôt supplanter Intel en terme de capacité de production de puces électroniques.

Texas instruments logoTexas Instruments a annoncé qu'il devrait bientôt supplanter Intel en terme de capacité de production de puces électroniques. De plus, ses composants seraient plus performants que ceux produits par son concurrent.

Intel et Texas Instruments sont les plus gros producteurs de composants destinés aux appareils mobiles, notamment aux téléphones portables. Ce secteur est aujourd'hui dominé par TI, et cela pourrait perdurer puisque ce dernier prévoit de passer au 45nm avant son concurrent. Les deux sociétés produisent également des processeurs et de la mémoire pour ces périphériques.


Une finesse de gravure de 45nm
Selon un rapport de l'agence Reuters, TI devrait doubler sa capacité de production par waffer en utilisant le processus de gravure en 45nm. La vitesse des processeurs ainsi gravés augmenterait de 30% alors que leur consommation électrique serait réduite de 40%.
De telles performances constituent un réel avantage étant donné le marche auquel s'adressent ces composants.


Des cellules SRAM optimisées
TI a annoncé avoir développé la plus petite cellule SRAM gravée en 45nm. Elle occupe une surface de 0.24 micron². C'est 30% plus petit que la plus petite des puces SRAM produites par Intel. Selon TI son architecture lui permettrait d'atteindre un gain de 30% sur la surface des puces actuelles.
Enfin selon l'agence Reuters, la production de ces puces débutera en 2008 dans l'usine texane.

Avec l'extension rapide du marché des produits mobiles, la pression que met TI sur Intel devrait profiter aux consommateurs.


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