TI rassemble ses technologies sans fil au sein du programme OMAP Technology Center

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Afin de réduire les temps de développement et de conception de téléphones portables aux connectivités multiples, Texas Instruments annonce son intention de regrouper ses technologies sans fil non cellulaires (WiFi, Bluetooth) au sein du programme OMAP Technology Center (OTC).

Afin de réduire les temps de développement et de conception de téléphones portables aux connectivités multiples, Texas Instruments annonce son intention de regrouper ses technologies sans fil non cellulaires (WiFi, Bluetooth) au sein du programme OMAP Technology Center (OTC).

L'OTC pourra ainsi fournir un support aux fabricants souhaitant intégrer les solutions sans fil non cellulaires à leurs mobiles utilisant un processeur TI OMAP, via les solutions WiLink et BlueLink, aini que le chipset Hollywoood pour la TV mobile.

Les technologies WiFi et Bluetooth étant des incontournables pour les téléphones de nouvelle génération, il était important de pouvoir fournir aux fabricants les moyens de les intégrer le plus facilement possible, avec le support correspondant.

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