De la même façon que l'architecture x86 Zen 2 d'AMD fait appel à des chiplets gravés en 7 nm tandis que le reste des éléments du processeur est gravé moins finement, l'architecture ARM s'intéresse aussi à la technologie des chiplets.
Ils permettent notamment de créer de puissantes puces sans avoir à graver la totalité du processeur avec la gravure la plus fine, ce qui serait très complexe et coûteux.
La gravure la plus fine est réservée aux coeurs du processeur, permettant par ailleurs de les combiner pour renforcer les performances. ARM s'est associée au fondeur taiwanais TSMC pour présenter un premier système de chiplets ARM réunissant deux ensembles de puces quadcore sous ARM Cortex-A72 gravés en 7 nm par un interposeur CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) et communiquant via une interface LIPINCON (Low Voltage IN Package Interconnect).
Les coeurs A72 y sont poussés à un joli 4 GHz (contre 2 GHz lorsqu'ils sont dans des SoC pour smartphones, avec une gravure 14 / 16 nm et les deux groupes communiquent via le lien LIPINCON avec une bande passante de 320 Go/s.
Ce concept signé ARM et TSMC a été finalisé fin 2018 et produit durant le premier semestre 2019. Il est là pour démontrer qu'il va devenir possible de concevoir de puissants processeurs ARM pour HPC (High Performance Computing) avec une très bonne efficacité énergétique.
