Via Technologies a annoncé une nouvelle puce calibrée pour les UMPC. VIA VX700 permet de réduire les dimensions du form factor de 40% et améliore l'autonomie.
Sur une unique surface de 35mm x 35mm, le chipset VIA VX700 réunit des potentialités vidéo (VIA UniChrome? Pro II IGP pour graphismes 128 bit 2D/3D, accélérateur graphique Chromotion Video Engine), audio (contrôleur VIA Vinyl HD), support mémoire pour modules DDR et DDR2, connectivité pour disques SATA II et PATA, 6 ports USB 2.0 et 4 ports PCI, et affichage avec connexion possible à des écrans LCD et CRT/HDTV.
Production en masse à partir de Q3 2006.