VIA VX700 : chipset optimisé pour UMPC

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Via Technologies a annoncé une nouvelle puce calibrée pour les UMPC.

Via Technologies a annoncé une nouvelle puce calibrée pour les UMPC. VIA VX700 permet de réduire les dimensions du form factor de 40% et améliore l'autonomie.

Sur une unique surface de 35mm x 35mm, le chipset VIA VX700 réunit des potentialités vidéo (VIA UniChrome? Pro II IGP pour graphismes 128 bit 2D/3D, accélérateur graphique Chromotion Video Engine), audio (contrôleur VIA Vinyl HD), support mémoire pour modules DDR et DDR2, connectivité pour disques SATA II et PATA, 6 ports USB 2.0 et 4 ports PCI, et affichage avec connexion possible à des écrans LCD et CRT/HDTV.

Associé au processeur VIA C7-M pour appareils ultraportables, le chipset VIA VX700 permettra de concevoir des équipements ultramobiles plus petits et plus performants.

Production en masse à partir de Q3 2006.

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