Test watercooling : BigWater 760i et Reserator 2

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Se démocratisant peu à peu, les systèmes de refroidissement liquides dits « watercooling » sont aujourd’hui plus abordables. Toutefois, ces systèmes de refroidissement liquide restent encore obscurs pour un grand nombre d’entre nous, et suscitent même une certaine crainte liée à l’aspect « artisanal » qu’ils dégagent encore. Nous allons pourtant voir avec cet article, que le monde du watercooling n’est pas un domaine si difficile à apprivoiser. Surtout depuis que les constructeurs, tels que Zalman ou Thermaltake, proposent des kits complets faciles à monter et à intégrer.

BigWater 760i biGPU Le principe du watercooling est d’utiliser un circuit d’eau pour refroidir des composants. Généralement utilisé pour refroidir un processeur, le watercooling est également utilisé pour refroidir d’autres composants comme le couple GPU/mémoire d’une carte graphique, le chipset d’une carte-mère, le disque dur, la mémoire vive, et même l’alimentation depuis peu. Les systèmes watercooling imposent en contrepartie, plusieurs contraintes liées notamment au coût de mise en oeuvre, ainsi qu'à l'espace nécessaire pour mettre en oeuvre un tel système. Mais avant d’aller plus loin, revenons rapidement sur les bases du refroidissement.


Pour dissiper la chaleur dégagée par les processeurs, il est aujourd’hui courant d’utiliser le fameux couple radiateur-ventilateur, plus connu sous le nom de ventirad. Le principe de base est alors d’une grande simplicité. Le radiateur se positionne sur le processeur et récupère la chaleur par conduction thermique (transmission physique de la chaleur), pour ensuite l´évacuer par convection forcée (transmission de la chaleur par déplacement de matière). La convection naturelle caractérise un système entièrement passif.



Thermaltake ventirad CPU

Il est très courant d'utiliser le couple radiateur-ventilateur pour refroidir efficacement un processeur.
D'autant plus qu'il existe de nombreux modèles alliant performances et discrétion.


L´efficacité du radiateur dépend essentiellement de deux facteurs : la surface présentée au caloporteur (élément se chargeant de transporter la chaleur : air, gaz, ou eau), et la capacité du dissipateur à récupérer la chaleur. C’est ce qu’on appelle la conductivité thermique, qui dépend du matériau utilisé puisque la chaleur est transmise au sein de la masse du matériau.
Couramment utilisé de nos jours, le cuivre offre la meilleure conductivité thermique, avec 401 W/m. K (watts par mètre-kelvin), après l’argent (429 W/m.K) et le diamant (2300 W/m.K) qui sont bien plus coûteux, l’aluminium offrant quant à lui une conductivité de 237 W/m.K. Il arrive que certains radiateurs associent le matériau du cuivre à l’aluminium dans le but d’augmenter la conductivité thermique sans trop nuire à la masse du radiateur. Le cuivre souffrant d’une masse bien supérieure à l’aluminium.


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La pâte thermique permet d'assurer une meilleure conductivité thermique.


Pour compliquer un peu le tout, les surfaces du processeur et de la base du radiateur ne sont jamais parfaitement planes. Caractérisés par de petites aspérités, ou encore des micro-rayures, ces petits défauts nuisent malheureusement à la dissipation de la chaleur. C’est pourquoi il est indispensable d’utiliser de la pâte thermique, généralement fourni avec le radiateur, pour assurer une conduction thermique optimale. Bien entendu, les différentes pâtes thermiques disponibles sur le marché répondent à des procédés de fabrication différents, et n’offrent pas les mêmes propriétés de conductivité thermique. Il est par conséquent recommandé de consulter les caractéristiques du constructeur dans le cas où vous souhaiteriez changer votre pâte thermique, les propriétés de celle-ci se dégradant dans le temps.

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