Cela va nécessiter de fournir des volumes de composants encore plus importants qu'en 2015 tout en faisant évoluer la technologie de gravure en différentes variantes (16FF, 16FF+, 16FFC...), d'autant plus qu'Apple n'est pas le seul gros client du fondeur puisqu'il faut compter aussi sur MediaTek, HiSilicon (Huawei) ou Nvidia qui font graver leurs puces en 16 nm.
Le site Digitimes rapporte que TSMC est en passe de doubler ses capacités de production en 16 nm, ce qui devrait lui permettre de passer de 40 000 wafers 12 pouces produits par mois à 80 000 wafers d'ici la fin du mois de mars.
Si l'iPhone 7 doit une nouvelle fois être lancé en septembre, la production des processeurs devra démarrer durant l'été et TSMC doit être paré à y répondre sans créer de perturbations pour ses autres clients, ce qui explique peut-être cette montée en production si rapide.
