Malgré la course à la finesse dans laquelle se sont lancés les constructeurs de smartphones, un modèle ultra fin est presque passé inaperçu sur le salon IFA de Berlin, qui a ouvert ses portes vendredi dernier et qui ferme ses portes aujourd’hui.
Ce smartphone, c’est le modèle Tlink 410 présenté sur le stand du constructeur Thomson avec ses 5,6 millimètres d’épaisseur, déjà évoqué en mai dans nos colonnes et que certains de nos confrères ont pu avoir en main avec un sentiment de robustesse. Il s’agit en effet d’un modèle en marque blanche qui sera aussi écoulé en Chine par Umeox sous le nom X5.
Le smartphone Thomson Tlink 410 ( crédit Frandroid ; cliquer pour agrandir )
En termes de caractéristiques techniques, on évoque un processeur double cœur, un écran 4 pouces à technologie OLED, un appareil photo numérique 5 Mégapixels et une mémoire flash d’une capacité de 4 Go. Quant à l’OS à bord, il s’agit d’Android 4.2.2 Jelly Bean. Rien d'extraordinaire donc.
Reste maintenant à voir s'il sera possible de le procurer chez nous.
