Annoncé l'an dernier, le SoC va tout juste commencer à équiper des appareils mobiles, tandis qu'une évolution Helio X25 avec des coeurs cadencés un peu plus haut fera son apparition dans le futur smartphone Meizu Pro 6 en milieu d'année.
Mais déjà, c'est la prochaine génération Helio X30 qui fait l'objet de nouvelles rumeurs. Censé toujours être decacore, le prochain devrait profiter d'une gravure en 10 nm FinFET fournie par le fondeur TSMC à partir de 2017, lui permettant de gagner encore en puissance sans consommer plus d'énergie.
Le SoC Helio X30 devrait de nouveau faire appel à des coeurs ARM Cortex-A53 et A57, mais aussi aux nouveaux coeurs A35, avec des cadences supérieures à celles des Helio X20 / X25. Le site GizChina suggère que le GPU devrait être un PowerVR 7XT à 4 coeurs et que la plate-forme supportera des appareils photo jusqu'à 26 megapixels.
Elle devrait aussi être capable de gérer les applications de réalité virtuelle (peut-être en dérivant une partie des calculs sur le GPU). Côté modem, elle pourrait supporter la 4G LTE Cat 13, avec de l'agrégation de porteuses amenant des débits de plusieurs centaines de Gbps.
