Son but sera d'assurer la fabrication en masse des chipsets d' AMD mais aussi ceux de clients tiers grâce à ses différents sites de production, et pas seulement pour composants haut de gamme. Le nouveau groupe prévoit déjà d'étendre son site de production de wafers 300 mm de Dresde ( Allemagne ) en montant une deuxième ligne de fabrication.
Le site de Dresde sera renommé Fab 1 et comportera une ligne Module 1 de gravure en 45 nm SOI ( Silicium sur Isolant ) et une ligne Module 2 assurant une transition vers la gravure en 32 nm. D'autre part, un nouveau site de production en 32 nm ( baptisé Fab 2 ) sera créé dans le comté de Saratoga ( Etat de New York, USA ) pour une valeur de 4,2 milliards de dollars.
Consolider une activité de semiconducteurs sur le sol américain
Cette nouvelle structure emploiera 1.400 salariés et générera 5.000 emplois indirects dans la région. Comme dans le cas d' Intel, il s'agit aussi de communiquer sur le maintien de l'activité et la création d'emplois sur le sol des Etats-Unis alors que le pays, comme le reste du monde, traverse une grave crise économique.
" GlobalFoundries introduit une nouvelle dynamique dans notre secteur en apportant au marché le choix et la concurrence dont il avait terriblement besoin en matière de services de fonderie de pointe. A Dresde, en Allemagne, nous avons l'intention de poursuivre notre engagement visant à accroître notre pôle de fabrication de pointe grâce à une seconde structure de silicium en gros. A New York, nous avons l'intention de construire une fonderie de wafers de pointe qui, lorsqu'elle sera achevée, sera la plus avancée de son espèce dans le monde, générant de nouveaux emplois et renforçant le statut de la région comme pôle d'innovation en matière de semiconducteurs "
, a indiqué Hector Ruiz, président du conseil d'administration du nouveau fondeur géant GlobalFoundries. Celui-ci est géré à 44,4 / 55,6 par AMD et ATIC. AMD sera l'un de ses prermiers et principaux clients.
Mais le nouvel acteur veut également jouer un rôle dans l'innovation technologique et travaille en collaboration avec IBM pour développer la gravure en 22 nm pour SOI, avec la possibilité de monter une ligne de production par la suite.
