Ainsi, le dernière " trouvaille " des laboratoires IBM a trait au procédé de refroidissement des microprocesseurs, les mêmes que l’on retrouve dans nos ordinateurs.
Cette nouvelle technologie est précisément liée à la dissipation thermique des CPU. En effet, les chercheurs d’IBM ont trouvé une méthode originale afin d’insérer une pâte spéciale entre les différentes composantes d'un microprocesseur dans le but final de faciliter la dissipation thermique.
Du coeur de la racine
Plus insolite : les chercheurs de Big Blue se sont inspirés de… la pousse des racines en-dessous d'un arbre ainsi que du système cardiovasculaire de l'être humain pour insérer la pâte profondément entre les composantes, sans toutefois les endommager ! Une inédite synthèse entre la botanique éclairée et la cardiologie pratique donc…
D’après IBM, cette percée significative permettra aux fabricants de microprocesseurs d'augmenter la puissance de leurs produits tout en réduisant encore davantage leur taille, i.e., d’avoir des montées en fréquence plus hautes et des procédés de gravure plus fins. Ce nouveau système de refroidissement dissiperait près de la moitié de la chaleur dégagée par les composantes.
Une trouvaille qui ravira les adeptes d’overclocking extrême ainsi que les gestionnaires de parc informatique au sein d’entreprises car on sait que la grande chaleur dégagée par les microprocesseurs d'aujourd'hui pousse même certains administrateurs de systèmes informatiques à consacrer autant d'énergie à refroidir leurs installations qu'à les utiliser.
